西條都夫：據富士通的副會長肥冢雅博介紹，在美國半導體相關人士之間，“中國挑戰”這個詞正在成為流行語。肥冢曾經是日本經濟產業省的高官，長期任職于電子領域。從IBM工業間諜事件到日美半導體協定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一線。

　　肥冢訪問美國華盛頓特區是在今年7月。而訪問目的地之一就是美國半導體產業協會(SIA)。SIA是美國半導體行業的游說團體，于1977年設立，在過去的日美半導體摩擦中，起到了美國方面的幕后推手的作用。最初總部位于西海岸的矽谷，但目前則遷移至首都華盛頓，與美國政府和議會的合作變得更加密切。

　　對于美國半導體產業協會來說，目前成為最大議題的是“中國挑戰”。的確，觀察進入今年以來的新聞，會發現中國在半導體領域的積極攻勢日趨突出。

　　舉國強化半導體產業

　　今年3月，習近平領導層發布了《中國制造2025》的制造業振興舉措，其中提出將半導體作為重點領域之一。

　　6月，中國半導體代工企業中芯國際(SMIC)、通信設備巨頭華為技術、比利時一家研究中心以及美國高通子公司4家企業在上海成立合資公司，致力于開發最尖端的14奈米進程技術。令人意外的是，國家主席習近平出席了在北京人民公會堂舉行的簽約儀式。

　　7月，中國半導體巨頭紫光集團提出收購美國記憶體巨頭美光科技。收購額達到230億美元，如果實現，將創出中國企業收購海外企業的歷史最大規模，此外，美光科技旗下的原爾必達記憶體的廣島工廠也將被納入中國資本旗下。

　　美國調查公司湯森路透9月發布的《2015年 技術革新報告》顯示，半導體領域的論文發表數(04～14年)方面，中國科學院位居首位，為6425篇，是第2位以下的近2倍。

　　從一系列新聞中可以看出中國舉全國之力強化半導體行業的意志。過去半導體就被稱為“產業的白米”，其重要性至今仍未減弱。過去20年IT產業的快速發展也是與半導體的進化合力實現的。

　　中美將展開尖端技術的博弈

　　展望未來，從可穿戴終端、物聯網(IoT)、自動駕駛到大數據技術，當前備受關注的幾乎所有的技術革新離開半導體的進化都將無法前進。不僅限于民用領域，在軍事領域半導體的技術霸權也將左右著一個國家的興衰。

　　美國半導體產業協會曾經的“假想敵”是迅速崛起的日本。肥冢回顧稱“日本的電子產業實力不斷增強，威脅到了美國的基礎，日美摩擦出現激化”。同理，今后預計中美間IT和高科技領域的緊張氛圍也將進一步升溫。中美圍繞尖端技術展開的博弈將對日本的產業界帶來諸多影響。