根據(jù)IDC全球硬體組裝研究團隊從供應(yīng)鏈調(diào) 查的最新研究結(jié)果顯示，由于中國大陸智慧型手機市場趨于飽和，加上股市遽跌影響需求，促使當?shù)厥袌鲂枨竺黠@減少;再加上主要新興市場亦成長趨緩，今 (2015)年第二季全球智慧型手機產(chǎn)業(yè)在需求疲弱、去化庫存的考量下，制造量相對第一季衰退;且在中國大陸多家品牌廠商出貨不如預期影響下，中國大陸智 慧型手機相關(guān)廠商全球前十大組裝排名也呈現(xiàn)微幅后退局勢。

　　根據(jù)IDC全球硬體組裝研究團隊的全球智慧型手機產(chǎn)業(yè)競爭排名，第二季全球前十大智慧型手機組裝廠商分別為三星、鴻海 (2317)、樂金 ( LG )、和碩 (4938)、偉創(chuàng)力(Flextronics)、華勤(Huaqin)、維沃(VIVO) 、英華達 ( Inventec )、歐珀(OPPO)、聞泰(Wingtech)。其中，華勤、聞泰、天瓏(TINNO)、比亞迪 (BYD)、龍旗(Longcheer)為中國前五大智慧型手機代工廠。

　　IDC全球硬體組裝研究團隊研究經(jīng)理高鴻翔指出，在中高階產(chǎn)品方面，全球多數(shù)品牌廠商維持內(nèi)部研發(fā)、制造;至于在低階產(chǎn)品方面，歐美日韓品牌在 品質(zhì)考量下，傾向外包給臺灣及其他專業(yè)代工廠，而中國大陸與新興市場當?shù)仄放浦腔坌褪謾C廠商則多在成本競爭力的考量下，外包中國大陸智慧型手機代工廠商。

　　展望2015年全球智慧型手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展，IDC全球硬體組裝研究團隊預期第三、四季將因傳統(tǒng)旺季到來而回復正成長，不過由于中國大陸市場成長明顯趨緩，主要帶動成長的新興市場成長幅度亦僅30%-50%，故季成長率僅有個位數(shù)水準。