臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科基本面拉警報(bào)。臺(tái)積電最引以為傲的8寸廠產(chǎn)能利用率松動(dòng)，本月首度未能滿載，12寸廠也因客戶下修訂單，產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑;聯(lián)發(fā)科則傳出3G芯片再砍價(jià)約5%，與第2季相較，報(bào)價(jià)已跌逾二成，毛利率有壓。

　　臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科向來不對(duì)產(chǎn)能利用率、產(chǎn)品價(jià)格等業(yè)務(wù)機(jī)密置評(píng)。法人憂心，臺(tái)積電產(chǎn)能利用率松動(dòng)，恐導(dǎo)致業(yè)界降價(jià)搶單，晶圓代工第4季恐陷入今年最慘烈的一季。此外，近期市場傳出，大陸華南一帶手機(jī)芯片等零組件再度傳出砍價(jià)，不利聯(lián)發(fā)科等業(yè)者。

　　業(yè)界人士透露，臺(tái)積電握有蘋果新機(jī)搭載的A9處理器訂單，但因非蘋客戶狀況不如預(yù)期，臺(tái)積電單靠蘋果仍難抗大環(huán)境不佳壓力。從訂單動(dòng)向看，被視為產(chǎn)能最缺的臺(tái)積電8寸廠，本月起產(chǎn)能利用率首度無法滿載，第4季預(yù)期滑落至100%以下。

　　臺(tái)積電12寸廠產(chǎn)能利用率同步下滑，原打算為蘋果準(zhǔn)備近5萬片16納米制程月產(chǎn)能，將放緩腳步，先以拉至3萬片為目標(biāo)，透露整體訂單動(dòng)能持續(xù)減退。據(jù)了解，二線晶圓代工廠已展開新一波降價(jià)行動(dòng)，以格羅方德降價(jià)攻勢(shì)最猛。

　　聯(lián)發(fā)科方面，傳出因切換平臺(tái)和降低庫存考量，8月起調(diào)降3G芯片價(jià)格，累計(jì)價(jià)格降幅超過一成，與第2季相較，已調(diào)降兩成。雖然降幅看似已大，惟市場傳出，聯(lián) 發(fā)科近期再度調(diào)降3G芯片售價(jià)，包括旗下雙核心芯片“MT6572”(指芯片代號(hào))、四核心芯片“MT6582”降幅都逾5%。

　　目前主要智能手機(jī)都已轉(zhuǎn)進(jìn)4G，但3G芯片目前仍是聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品，出貨占比約六成，因此這波價(jià)格調(diào)整對(duì)聯(lián)發(fā)科基本面仍具殺傷力，尤其不利毛利 表現(xiàn)。 法人認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科再度調(diào)降3G芯片售價(jià)，除了希望借此提振客戶端的拉貨動(dòng)能外，亦因3G對(duì)手大陸手機(jī)芯片廠展訊今年3G芯片出貨量可能超過1億套，已拉近 與聯(lián)發(fā)科全年約2.5億套的距離，因此不得不展開窒息戰(zhàn)。

　　圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供