極大規模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項(簡稱“02專項”)的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目昨天在臨港地區啟動。此舉意味著我國將打破國外對集成電路關鍵材料的壟斷，基本形成完整的半導體產業鏈。

　　集成電路產業是信息技術產業的核心，重大專項實施以來，我國集成電路產業技術水平和能級迅速提升。但作為集成電路制造業最大宗的關鍵材料，300毫米硅片一直依賴進口，嚴重制約我國集成電路產業競爭力和供應鏈安全。攻克300毫米硅片量產技術，實現自主供應，是“02專項”核心任務之一。

　　據介紹，項目承擔單位新昇半導體科技有限公司由上海新陽、興森科技等上市公司和上海新傲、張汝京博士為首的核心技術團隊共同發起，總投資68億元，其中一期投資23億元，預計2017年底完成40-28納米300毫米硅片量產技術攻關，實現月產15萬片的產能，打破我國大尺寸硅材料基本依賴進口的局面，實現我國集成電路產業高端硅片批量自主供應，為我國集成電路產業發展奠定堅實的基礎。與此同時，該項目落戶臨港，也將進一步推動臨港地區高端制造業的發展，成為上海全球科創中心建設的又一新亮點。

　　新昇公司于2014年6月成立，目標為2023年前實現月產60萬片硅片的生產能力。截至目前，新昇公司已完成項目建設立項準備工作，獲得了施工許可，預計2016年完成設備安裝調試和試生產，產品進入用戶驗證，2017年實現量產銷售。值得注意的是，新昇公司的核心技術團隊來自于日本、美國、韓國、歐洲以及國內多個地區的專家，均是半導體硅片行業的一流技術人才，有著多年300毫米大硅片研發與生產實戰經驗。為確保300毫米半導體硅片制造技術在國內落地，核心技術團隊成員將分別負責產品研發生產、質量管控、市場銷售，并確保公司產品技術、質量、成本等各項指標滿足國際市場的要求，同時還將培訓和培養國內專業技術人員，確保大硅片國產化有充足的技術人員。