7月23日，大唐電信旗下聯芯科技主辦的“冉冉中國芯 ，國產芯片發展研討暨聯芯科技產品溝通會”透露，聯芯科技采用28nm工藝的4G LTE智能終端芯片LC1860出貨量已近千萬顆。LC1860于2014年第三季度正式上市，是國內首顆面向公開市場商用的28nm 4G SoC芯片，是一顆自主可控的“中國芯”。

　　探究短短半年多時間內的LC1860造就千萬顆芯片出貨量的原因，可以歸結為以下幾點：

　 　一是下游客戶給力。這款LC1860，有一個強勁的整機合作伙伴——小米。據小米公司董事長兼CEO雷軍透露，采用LC1860芯片的紅米2A今年4月 正式上市后至7月23日，已經出貨510萬部。而8月至9月本是“學生機”旺銷時節，499元的紅米2A正好適合學生一族，相信小米為這段時間學生購機潮 備貨不少。可以說，小米的商用規模及強大的渠道，為聯芯科技的芯片產品提供了良好的市場應用基礎。

　　二是高性價比。采用28nm工藝的聯 芯科技LC1860具備“4G+28nm”的特性：支持LTE-TDD/LTE-FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，集成4+1個 Cortex A7 1.5GHz CPU、雙核GPU Mali T628、Trustzone安全架構……此外，它還采用了業界領先的軟件無線電技術SDR，無論是技術先進性還是創新上，都堪稱一流。加之國產芯片的成 本優勢，LC1860可以幫助企業打出性價比這個市場競爭的“王牌”。

　　三是SDR功能。作為全球首顆商用SDR智能芯片，LC1860 充分發揮了SDR高集成、易擴展的優勢，它可定制可裁剪可擴展，所以也被用于其他非手機產品。筆者在現場注意到了無人機、機器人、智能汽車、集群通信等應 用場景。此外，它還和大唐安全芯片一起，被應用于POS。

　　除了上述“產品相關”原因之外，還有一個更重要的原因——聯芯和其LC1860正趕上了中國集成電路發展的“黃金時代”。

　　首先，從去年開始，國務院陸續出臺了很多支持集成電路發展的方案、舉措、政策，尤其以去年6月國務院發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》和9月份成立的國家集成電路產業投資基金為代表，標志著我國集成電路發展迎來了黃金期。

　　其次，經歷了若干年的技術和人才積累后，中國大陸的芯片廠商開始在近兩年發力。原有的技術壁壘也因為產業越來越透明而逐漸被打破。以海思、展訊、聯芯為代表，中國企業越來越能駕馭芯片，尤其是智能終端核心芯片。

　　再次，中國智能手機市場蓬勃發展，尤其是近兩年國際手機品牌日漸式微而國產手機品牌異軍突起，給中國芯片廠商帶來了產業鏈優勢。本土芯片廠商很容易開展開發合作，例如聯芯能順利地找到小米這樣的主流終端廠商建立良好的合作關系，共同推動中國的集成電路產業良好發展。

　　LC1860是聯芯科技發展歷程中的一個小高潮，也是我們國家集成電路產業發展歷程中的一個小高潮。據悉，聯芯科技LTE Cat9/Cat10通信制式的8核64位芯片產品已進入產品布局階段，2017年制程工藝上將達到14nm的水平。