2015年臺北電腦展前夕，聯(lián)發(fā)科在臺北又推出了一款高端系列芯片——Helio P10。據(jù)聯(lián)發(fā)科透露，Helio P10將在今年第三季度進入量產(chǎn)，而搭載該芯片的智能手機預(yù)計今年年底上市。今年3月份，聯(lián)發(fā)科面向中國市場發(fā)布了高端智能手機芯片品牌Helio，殺入高端市場領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理朱尚祖曾表示，這兩三年不斷向高端市場發(fā)展是聯(lián)發(fā)科立下的使命。

　　高端品牌Helio旗下有兩個系列：一個Helio X系列，主打性能牌；一個是Helio P系列，主打低功耗，時尚牌。在發(fā)布Helio品牌的同時，連科發(fā)發(fā)布了首款Helio X系列——Helio X10，樂視超級手機、HTC One E9+、HTC One M9+都是采用的Helio X10芯片。

　　此次聯(lián)發(fā)科推出的Helio P10是P系列的第一款系統(tǒng)單芯片。“P10 不僅讓智能手機的移動運算性能與豐富的多媒體體驗邁入新的里程碑，同時又能兼顧電池使用壽命。”朱尚祖表示。

　　與目前采用28納米HPC制程的智能手機系統(tǒng)單芯片相比，Helio P10 在最新28納米HPC+制程與各式架構(gòu)及電路設(shè)計優(yōu)化等相輔相成之下，能節(jié)省高達(dá)30%以上的功耗。而且在通訊方面Helio P10是聯(lián)發(fā)科首款支持全網(wǎng)通的調(diào)制解調(diào)器。

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技Helio P10預(yù)計于第三季度進入量產(chǎn)。搭載P10的智能手機將于今年底上市。另外，聯(lián)發(fā)科也宣布了高端品牌Helio中文名，曦力。