飛思卡爾半導體 [NYSE: FSL] 第十億個銅線組件日前已經發貨，此時距其推出旨在業界擴大和普及銅線裝配技術利用率的宏偉倡議僅僅兩年。
飛思卡爾已在馬來西亞吉隆坡和中國天津設立了成品制造基地，其生產的組件越來越多地采用比傳統金線性能更優、質量更高的銅線鍵合。該公司預計，到2015年底，在這些地方制造的絕大多數產品將采用銅線鍵合。
現在，逾3億個飛思卡爾器件已經應用于汽車行業，其中許多用于嚴苛的引擎蓋下環境。自2013年5月飛思卡爾舉辦的一個汽車行業活動開始，加快銅線技術的廣泛普及就成了一個重點。飛思卡爾將客戶及其供應商、重要經銷商和知名行業專家聚集在一起，制訂了全面的工作計劃，實現了緊密協作，因此僅在24個月后，飛思卡爾就交付了第十億個銅線器件。
飛思卡爾封裝與板卡解決方案總監Glenn Daves表示：“飛思卡爾一直在挑戰現狀，引領著半導體行業向更大、更強前進。我們在推動向銅遷移方面取得了重大進展，再次展示了飛思卡爾及其客戶和合作伙伴如何推動不斷創新。”
飛思卡爾銅線封裝提供的可靠性和電性能、熱性能比同等金線封裝更高。此外，在產品質量方面，現在飛思卡爾的銅線產品質量比傳統金線部件高兩倍，銅線的缺陷率大約為一億分之二。
除了技術優勢外，銅線還能幫助客戶提高安全性，因為現在國內采用銅生產的越來越多，擁有銅線資質的晶圓廠數量已超過了擁有金線資質的晶圓廠。從飛思卡爾銅線鍵合技術中受益的客戶涵蓋了廣泛的行業和應用，包括面向質量要求嚴苛的汽車市場的安全關鍵型解決方案，以及消費電子和高性能網絡設備。
關于飛思卡爾半導體
飛思卡爾半導體（NYSE:FSL）為未來互聯網提供安全可靠的嵌入式處理解決方案。我們的解決方案幫助實現更多創新，讓世界緊密連接，生活更便捷和安全。飛思卡爾的客戶包括全球規模最大的公司，并且，我們致力于對科學、技術、工程和數學(STEM)方面教育的支持，推動新生代的創新。如需了解更多信息，請訪問www.freescale.com
關于飛思卡爾技術論壇
飛思卡爾技術論壇(FTF)十年來基于業內最全面的嵌入式生態合作體系，促進創新與協作。飛思卡爾技術論壇提供客戶創建并實現安全的嵌入式解決方案所需的培訓和專業知識，幫助其滿足當今和未來物聯網的需求。飛思卡爾技術論壇為期4天，涵蓋飛思卡爾及其生態合作體系伙伴提供的深入培訓、實踐研討會及演示活動，并為業內同仁及高瞻遠矚者提供不可多得的合作機會。該論壇已受到全球開發者社區的熱烈追捧，自2005年成立以來吸引了67500多名全球參與者。飛思卡爾美洲論壇將于2015年6月22日至25日在德克薩斯州奧斯汀隆重舉行。
