據科技部消息，半導體封裝公司通富微電日前已向科技部、國家集成電路產業發展投資基金等匯報12英寸28nm先進封裝測試全制程生產線成功量產成果。分析人士指 出，該技術量產填補了國內空白，并達到世界一流技術水平，對國內集成電路產業鏈發展有著重要里程碑意義。

　　據介紹，通富微電該生產線自 2014年底小批量試生產至今，累計產出晶圓2800片，凸塊平均良率超過99.9%，達到了世界一流封測大廠的良率水平。目前該生產線已有兩款28nm 制程銅柱凸塊（Copper Pillar）手機芯片產品率先通過客戶考核，該類產品在銅柱凸塊制程、晶圓電性測試、倒裝焊（Flip Chip）封裝等方面都具有很高的技術含量，市場需求巨大，其成功通過考核已引起眾多客戶的關注。

　　中國手機聯盟秘書長王艷輝對記者表示，國際納米封裝測試技術目前已經相對成熟，國內對相關設備進出口也沒有實施禁運，通富微電成功量產，并保持高良率水平，意味著國內能夠自主掌握相關技術。“IC（集成電路）仍然是相對高度國際化產業，下一步關鍵在于獲取客戶，特別是海外客戶。” 王艷輝稱。

　　在國內集成電路產業鏈中，晶圓代工廠中芯國際已經獲得高通28nm訂單，中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示28nm將于二季度開始風險生產。而在近期披露的投資者關系記錄顯示，通富微電實施市場國際化戰略，目前全球半導體企業前20強中半數以上是公司客戶。

　　按照規劃，2015年度，通富微電生產經營目標為全年實現營業收入28億元，通富微電內部制定3年翻一番的戰略目標，力爭早日進入全球封測前十。一季度公司實現 銷售收入5.13 億元，同比增長14.67%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤3466.81萬元，同比增長62.86%。