高通公司副總裁 Tim McDonough 在接受采訪時表示，高通 Snapdragon 810 處理器沒有任何問題，有關這款處理器發熱量過高的傳聞都是空穴來風，之前 Tim McDonough 曾公開承認 HTC One M9 和LG G Flex 2 存在過熱問題，但該問題僅存在于原型機，而不涉及公開發售的產品。
此前在測試中發熱量過高的產品均屬原型機或工程機，這是產品研發階段的一個過程，工程機的性能并不能代表最終發售產品的性能，市場上的傳聞都是關于工程機測試的結果，高通將會調查這些傳聞的來源。由于高通 Snapdragon 多次傳出發熱量過高，三星電子將 Galaxy S6 和 Galaxy S6 Edge 兩款旗艦產品的處理器全部調整為自家生產的 Exynos 7420，高通痛失一筆大訂單，以往 Galaxy S 系列的旗艦產品大多數均搭載高通晶片。
Tim McDonough 認為 810 處理器的傳聞出現了 LG G Flex 2 初期發售時，處理器的問題對于新品的銷量生產了巨大影響，同期也有其他公司的產品發售，有時候市場的游戲規則就是這樣。
高通公司將在 2015 年下半年推出 Snapdragon 820 晶片，寄希望于這款產品能夠扭轉 810 處理器的不利局面，目前市面上搭載 Snapdragon 810 晶片的產品主要有 HTC One M9、LG G Flex 2 和小米 Note 頂配版。
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