自去年12月份開始，關于高通驍龍810處理器過熱的傳聞就此起彼伏，據內部知情人士介紹，驍龍810處理器在超過某一特定電壓后就會出現(xiàn)過熱現(xiàn)象。而一旦過熱，這款處理器的性能表現(xiàn)將會出現(xiàn)顯著的下降。LG G Flex 2于今年1月發(fā)布，當時的跑分成績似乎顯示了處理器存在過熱的現(xiàn)象，不過LG的一名高管對此予以否認。三星似乎也因過熱問題而首先推出了搭載自家處理器的 S6以及S6 Edge。
到了3月份，高通似乎仍沒有解決這一問題，HTC One M9也存在過熱問題。手機在進行完跑分測試之后出現(xiàn)發(fā)熱按說很正常，不過M9的溫度高達55.9攝氏度，比M8高出近20度。不過，在XDA論壇有網友表 示，M9通過OTA更新即可解決過熱的問題，并表示更新后的跑分溫度降至了41.7攝氏度。
總之，諸多消息都證明驍龍810早期的確存在一些問題，但這些問題為什么會出現(xiàn)我們或將不得而知。最新的消息是，LG的將要發(fā)布的新旗艦G4可能采用808處理器，似乎也在暗示810的問題仍然沒有解決。
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