作為移動互聯業的技術發起點，芯片在整個產業中扮演著極為關鍵的角色。MWC 2015匯聚了芯片領域的龍頭企業，除了工藝的提升、處理能力的倍增之外，移動芯片開始“橫向擴展”，新的功能特別是物聯網功能開始向芯片匯聚，這預示著移動通信業未來會向更廣闊的空間擴展。

　　緊隨網絡技術的演進，終端芯片加快向更高通信速率邁進的步伐。高通公司將問世的驍龍810可對Cat9提供完善支持，速率提升至450Mbps。本屆大會上，高通還演示了Cat11標準，其峰值速率已經達到600Mbps。值得一提的是，英特爾顯然加快了移動芯片的研發步伐，正式宣布推出第三代五模調制解調器，支持Cat10和三載波聚合。聯發科則推出了8核64位全網通處理器MT6753，主頻為1.5GHz，支持1600萬像素鏡頭，其多核處理器技術可以有效管理內核運行狀態，保證性能和功耗的平衡。

　　本次大會上，芯片業更為重要的一大轉變是主流廠商普遍將業務延伸到物聯網、可穿戴設備、無線充電等新領域。高通的Zeroth平臺主打“認知計 算的移動化”，通過增加一系列關鍵移動體驗和認知能力，建立更直觀的體驗和更自然的互動功能，包括視覺認知、智能連接、直覺式安全、永遠開啟的感知、浸入 式多媒體、語音和音頻識別以及終端自然互動等。高通技術執行副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“Zeroth智能平臺的應用將擴展到汽車、可穿戴設備、智能 手機和客戶端計算等一系列廣泛領域，能夠在不同終端之間遷移，并將推動消費者體驗向下一代升級。”

　　聯發科在大會上發布首個多模無線充電芯片，兼容共振無線充電標準以及感應式無線充電標準，成本低于單模共振解決方案。因為支持多模無線充電功 能，該芯片讓智能手機及其他設備的制造商能夠直接運用目前市場上任何主流充電器為其產品充電。這無疑能為用戶帶來前所未有的體驗，包括可任意擺放設備于充 電器上、同時為多部設備充電、運用新技術進行遠距充電等。Marvell則展示了面向物聯網、移動互聯及智能家居生態系統的全線端到端芯片及軟件解決方 案。該公司已公布專為運用JavaScript開發嵌入式設備的核心應用而設計的KinomaJS應用框架，并表示這將成為全球眾多一流產品的“秘方”。

　　據悉，小米推出了采用Marvell物聯網芯片組的智能模塊，該模塊已集成到小米智能家居產品系列的智能空氣凈化器和智能網關中。博通的智能手 表平臺也在展會上亮相，可大幅降低安卓設備的功耗，讓可穿戴設備的電池續航能力得到提升。該平臺的外觀更加小巧，而功能和性能則更加完善，允許OEM廠商 添加更多的功能，或將更大容量的電池嵌入可穿戴設備，從而減少充電次數。除了集成先進的應用處理器以及無線網絡、藍牙組合芯片，這一新平臺還允許OEM廠 商根據自身產品的需求整合其他功能，其中包括：能夠進行傳感器中樞處理的GPS、NFC、無線充電支持和攝像頭支持。

　　憑借一系列諸如深度傳感、無線充電等技術，英特爾正持續致力于為人們創造新體驗，打造更加自然、直觀、身臨其境的人機交互方式。英特爾CEO 科再奇現場展示了戴爾Venue 10平板電腦，它采用可拆卸鍵盤并具備基于英特爾實感技術的快照功能。科再奇還宣布，德國電信等公司將采用True Key技術，該項技術是一個跨平臺應用，通過識別面部、指紋等個人特征讓用戶登錄變得更加便捷和安全，以擺脫密碼帶來的煩惱。阿爾卡特朗訊、華為、愛立信 等公司也紛紛與英特爾開展合作，通過標準化硬件和軟件推動網絡基礎架構的轉型。

　　例如，阿爾卡特朗訊推出的虛擬無線電接入網絡解決方案，由一個使用通用服務器的虛擬化基帶單元組成，能夠節約成本并提高網絡性能。愛立信采用英 特爾機柜式架構以及管理和調度軟件，用以優化并擴展私有云、公有云、企業云和電信云上的云資源，從而提高服務敏捷性。華為將基于英特爾架構開發下一代 FusionSphere云操作系統，并將利用一系列新技術來提高網絡虛擬化性能。這些解決方案旨在提升性能，經過優化之后能夠以一種可擴展、安全的方式 最大限度地降低云負載的總體擁有成本。