也許您看了標題會有一點疑惑，畢竟顯卡發展了這么多年，整體的外觀變化著實不大。可是隨著越來越多顯卡新技術的出現，我們會突然發現顯卡的外觀已經有了躍進的條件，究竟未來的顯卡會變成什么樣子呢？接下來就讓小編為你大膽預測一下！

　　上圖純屬PS

　　新趨勢回顧—HBM/HMC堆疊顯存

　　提到HBM顯存相信很多讀者都有所了解，我們之前也做過相應的報道，其角色一直是AMD下一代產品的翻身殺手锏。畢竟單顆1GB容量和1024bit的規格相對于現在的單顆32bit提升的不是一點點。

　　堆疊帶來了容量和位寬的跨越式發展

　　但是其實除了HBM之外，業界中還存在一個HMC聯盟，其中更是包括Intel、微軟、NV、ARM、三星以及鎂光等一眾巨無霸的存在，其設計思路與HBM也非常相似，但是據稱工作頻率會更加高。

　　部分高畫質新游戲的顯存占用真的不是開玩笑的

　　（上圖為GTX980 4GB顯存測試成績，縱軸為顯存占用大小）

　　隨著越來越多高畫質的次世代游戲的出現，顯存也受到了這幾年來最嚴峻的挑戰（點擊看之前相關測試），可以說HBM/HMC最重要的解決的就是對顯存容量需求的高速增長。其次，兩者的高位寬也可能為顯卡的性能帶來一次一定幅度的解放，不過具體效果還是要等到實際應用才能知道。

　　許多手機芯片已經提前實現了SOC化

　而且HBM/HMC顯存的最終形態是達成目前手機上已經實現的SOC，說的簡單點就是在顯存的上方再疊上GPU/CPU，從而實現計算和高速存儲部分的真正單芯片化（CPU和內存同樣可能實現這個），畢竟顯存不像內存那樣想加就加。

　　總結：通過顯存芯片的疊層技術應用，我們可能很快就會迎來單片顯卡上顯存顆粒數量大幅減少的時代。這一點無論對于廠商還是消費者來說都是件好事，雖然單顆芯片的報價必然上漲，但是數量的減少和制作工藝的簡化相信會給消費者帶來更大的優惠。

　　新趨勢回顧—架構發展進入效率時代

　　回顧之前的顯卡發展歷史，我們不難發現“堆疊”就是主旋律，雖然架構的發展從未停息，而且一代架構比一代架構強，但是功耗和發熱的控制依舊主要通過提升制程工藝來實現，而性能的增長基本就是靠核心晶體管數量和參數規格的增長。可是隨著制程工藝越來越接近原子的尺寸極限，這種簡單粗暴的方法遲早會失效。

　　既然制程的瓶頸放在這里，那么核心的規模就已經被加上了一個隱形的枷鎖，如果還是一味通過堆疊來增強性能必然會導致功耗很難看，消費者在購買顯卡的時候甚至必須把更換電源的預算也準備好。

　　買個顯卡還要特殊電源才支持也是醉了

　　這樣細數下來，提升核心的效率似乎已經成為了必然的選擇，這一點可以說NV已經走在了前面，Maxwell系列雖然在核心基層上采用的還是CUDA運算單元，但是通過改變流處理器陣列的架構，實現了工作效率的大幅增長，使得在制程不變的情況下，規模相似的核心卻能擁有較大幅度的提升。

　　曝光繼續使用水冷真不是什么好消息

　　就目前來說，AMD似乎還沒有相關產品的消息，就連最新的R9 390X也被爆出依舊采用升級版的GCN架構，而且公版就將直接采用水冷散熱設計，這一點讓小編不得不為它擔憂。

總結：其實如果從理論上來說，架構跟算法一樣，提升到一定幅度之后再想提升就很難了，再考慮到制程發展的潛在瓶頸，如果沒有革命性新技術的前提下單顯卡的性能終將達到頂峰，到那個時候可能多卡就是提升性能的唯一方式了。

　　寫在最后：未來顯卡究竟長啥樣？

　　“網卡化”還將繼續！

　　隨著HBM/HMC顯存的應用，部分已經被吐槽“長得像網卡”的中低端顯卡很可能會迎來新一輪的瘦身行動，想象一下一張GTX960整塊PCB上只有一顆顯存的樣子（這畫面實在太美！），PCB上很可能會出現大面積的空閑。

　　假如GTX960只有一顆顯存（上圖純屬PS）

　　可是由于目前PCI-E規格的限制，獨顯的規格基本都要和X16插槽的長度差不多長，這一點在公版GTX960已經有了非常明顯的體現，如果不考慮插槽的長度相信顯卡做到更短更矮完全不是夢。

　　“小機箱”崛起進行時

　　隨著電腦的越來越普及，很多家庭也添置了自己的第二臺、甚至第三臺電腦。在選購的時候除了性價比之外，外形尺寸也成為了越來越多人關注的一個因素，這也是為什么廠家推出的MATX機箱越來越多的原因。

　　超小機箱基本上都是半高顯卡設計

　　但是小機箱選購顯卡的時候卻是一個無比蛋疼的過程，尺寸小的機箱不支持全高顯卡，支持全高顯卡的機箱尺寸又不小。極少部分發燒友和廠商甚至針對這個問題推出了把顯卡旋轉90度放置的方案。

未來顯卡究竟長啥樣？

　　說了這么多，那究竟未來顯卡最有可能長什么樣子呢？小編個人猜測最終的形態會變得跟現在的M.2接口的SSD那樣，畢竟就連GM204核心都能做成MXM拓展顯卡插在筆記本上，但是供電部分由于顯卡的功耗比較高，很可能還是需要外接，不過如果接口換代能解決也不出奇。（目前MXM3.0接口只有100W）

　　至于空間方面嘛，其實目前主板有很多位置都預留給了PCI-E和PCI接口，這部分空間其實完全可以容納下MXM尺寸的移動顯卡拓展。最大的問題還是散熱，不過考慮到目前CPU的一體式水冷也已進入了普及階段，相信為顯卡另外加裝一個也不是太大的問題。

　　寫在最后：其實這次促使筆者預測的原因很簡單，因為很多網友在之前的文章中都發表了自己對于顯卡越來越“網卡化”這一種現象的觀點，其中很多人將其視作“縮水”的代表，也有少部分人熱烈歡迎這種趨勢。

　　但作為顯卡發展的必然趨勢，小型化和集成化是唯一的選擇，而且很可能這一兩年內我們就將迎來一次較大的顯卡革新風潮（HBM/HMC顯存），不過相信在能取代ATX架構的標準出來之前顯卡的外觀還是不會有太大的變化，就讓我們等時間來證明一切吧。