自從2010年3月三星公司推出Galaxy S手機以后，Galaxy S系列手機就成為了三星高端旗艦智能手機的代表。由于在第一款產品在市場上獲得了巨大的成功，后續的S系列產品都十分熱銷，這也大大增加了三星手機在高端市場上的競爭力。

　　經過幾年的不斷更新，現在S系列手機已經發展到了第五代了，但是人們對S系列第六代手機已經非常期待了，之前關于S6的消息也已經傳的沸沸揚揚，各種猜測更是不絕于耳。不過，最近三星用戶代理文件遭到曝光，釋放出了一些重要信息，而且可信度非常高。

　　消息稱，Galaxy S6將會搭載驍龍810芯片的處理器，這將是第一款搭配該芯片的三星手機，僅憑這一條，就足以使三星的忠實粉絲興奮了。另外三星Galaxy S6將會使用1440 x 2560分辨率的5.5英寸的顯示屏，3GB 的運行內存。像素方面，配備了后置1600萬+前置500萬的組合攝像頭，系統方面，將搭載安卓5.0。

　　不過，對于驍龍810芯片，目前很多廠商都抱著觀望的態度，畢竟驍龍810發熱不是一個小問題，雖然LG G Flex 2已經成為全球第一個搭載驍龍810芯片的智能手機，小米也已經公布了配備驍龍810芯片的小米note頂配版智能手機，但是他們還沒有大規模的進入市場，真正的效果是不是如人們所預期的那樣，暫時還不能下定論。

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　　驍龍810芯片架構圖

　　昨天有消息稱，出于對驍龍810發熱問題的擔心，目前Galaxy S6僅有百分之十會使用810芯片的處理器，余下的會使用三星自家的Exynos處理器。如果驍龍810芯片的發熱問題得到解決，那么Galaxy S6使用驍龍810處理器的比例將會大大增加。