大聯大旗下世平集團代理Intel產品線，將市場聚焦在Multi-Core多核心技術，透過平行處理增加效能，在同一晶粒上有多顆核心、同一核心中又擁有多執行緒，每一個核心都可進行精確的平行運算。除了高運算效率之外，此多核心處理器架構的耗電量更低，因而在系統成本、穩定度與系統主機板規格大小等面向，都能為客戶帶來較高的效益，因此能滿足多項垂直應用領域對系統的嚴苛要求，目前工業計算機已被廣泛應用在量測、醫療、POS、信息站臺（Kiosk）安全監控及游戲機解決方案等垂直領域。
數字安全監控
智能型監控數字錄像機
以 Intel® Core™ (酷睿™ ) 2 雙核心或四核心處理器為主的 Intel 數字安全監控解決方案 (DSS)，為智能型數字錄像機或網絡錄像機的軟件式編碼與譯碼，以及影像內容分析，提供所需的密集效能。
設計焦點
·適用軟件轉碼與影像智能的卓越效能
·軟件式影像轉碼器可支持僅限軟件的升級。
·一個軟件堆棧可橫跨多個 Intel 架構平臺
嵌入式游戲
柏青哥 (Pachinko) 與柏青嫂 (pachislot) 游戲機臺
許多游戲平臺正逐漸自 2D 演變至沈浸式 3D 圖形效果，為玩家帶來令人驚奇的游戲經驗并吸引玩家繼續玩游戲。Intel 整合式圖形功能組件與更大的顯示器組合，在降低平臺成本的考慮下，亦能增強您的視覺效果與樂趣。
設計焦點http://m.tom3567.com/article/index.aspx?id=23652
Intel 嵌入式處理器及芯片組提供低耗電與高效能需求的組合，讓游戲邁向更新的境界。采用符合成本效益的 Intel建立區塊的游戲平臺，提供了在單一電路板上整合多種功能的靈活性，同時支持輕巧的外型規格，以及安靜、可靠并符合成本效益的無風扇設計。
增強型精簡客戶端
增強型精簡客戶端平臺
大眾對于可提供多種圖形與互動應用的需求 (如數字招牌、游戲、零售點、交易以及教育終端機)，正不斷地成長中。這些系統必須滿足多樣化的需求，包括高運算效能、無線網絡聯機功能、節能運作、多種圖形、遠程管理以及無風扇設計。經強化的精簡客戶端功能所包括的功能可支持高度互動性且視覺效果吸引人的應用，如雙獨立式顯示、觸控屏幕操作、高清晰度音訊與影像。 客戶想要讓這些解決方案具備較高的效能、較好的遠程管理性、改善省電效率與安全性。
設計焦點
·Intel® Atom™（凌動™）處理器是專為無風扇小型規格的產品，提供高效能、超低功率運算而設計的
·將高省電效率的技術嵌入硬件，無論您的操作系統為何，均可確保最佳省電效率
·遠程管理技術可在遠程打開或關掉系統，即便是該操作系統沒有運作也沒問題
家庭自動化工業
工業控制系統
這款可彈性擴充及可重新配置的平臺是專為加速低耗電、高效能工業自動化裝置與軟件應用的開發而設計。 對可程序設定邏輯控制器 (PLC)、人機接口 (HMI) 與工業用個人計算機的開發者，本設計提供了工業以太網絡與 Fieldbus 的聯機功能，以及 PLC 執行階段環境，同時還可滿足工業用 I/O 的需求。本設計的核心是一顆 Intel Atom 處理器，透過 PCI Express 提供的 Altera* FPGA。 這個系統是建構在 Gleichmann Hpe* 平臺之上，而此平臺則是專為支持眾多接口的可擴充式基板。這個基板搭載了一個含 CPU 系統的 MSC Qseven* 模塊、可供自訂邏輯建置的兩個子板接頭，以及一套周邊接口。堅固外殼的設計主要是支持擴充埠的快速存取。
設計焦點
·效能、低耗電與小巧的外型規格
·支持工業用以太網絡以及 Fieldbus 通信協議標準的建置
·彈性、可重新配置的平臺可支持多種解決方案
醫療
證明遠程取得健康信息的概念可行
由無線傳感器組成的個人局域網絡容易使用，而且彈性靈活，因此越來越廣泛部署在醫療保健應用，包括到院前、住院中、自由活動的病患、居家監測及長期照護等環境。這個概念驗證平臺針對無線遠程取得健康信息。嵌入式 Intel Core 處理器支持 Intel VT，可容納多個虛擬操作系統，各自處理最有效率的應用。軟件處理無線傳感器近乎實時的數據取得，而 XP 則處理顯示繪圖及其它 OTS 應用，像 Matlab 或 Excel。此平臺可用來示范有虛擬化與無虛擬化技術的系統效能表現，以及數據取得速度受到調節的同時，數據承載量與數據耗損之間的關系。
設計焦點
·Intel VT 允許實時操作系統 (RTOS) 與 Windows 同時執行。
·系統對于 VT-d 與 VT-x 都能執行
·傳感器有藍牙無線電與 EMG 感測墊，可測得不同感測墊之間 70 mV 的電壓差動
·USB 埠的驅動程序有能力在 RTOS 中處理藍牙
·系統可處理最多 20 個無線電
關于大聯大：
大聯大投資控股股份有限公司(臺灣證券交易所掛牌上市，股票代號: 3702)正式成立于2005年11月，集團總部位于臺北，身為亞洲第一電子通路，結合世平集團、品佳集團、富威集團、凱悌集團及詮鼎集團等亞太區半導體通路領導品牌，員工人數逾3700人，元件代理產線逾200條，服務網遍布亞洲三十多個據點；2009年整體營業額近60億美金，是亞洲區市場份額最高之半導體零件分銷商， 2010年再度蟬聯中國媒體國際電子商情「讀者最滿意海外分銷商」第一名，囊括「最佳供貨能力」、「最佳技術支持」、「最佳物流服務」三項專評；連年獲專業網站EETimes評選為「亞洲最大最佳之電子元器件分銷商」，穩踞全球第三大電子零件分銷商；2009年11月旗下大聯大電子(香港) 首次參與角逐即獲頒「香港物流（中型企業）大獎」，再次確立大聯大集團在半導體產業鏈的通路價值。
大聯大集團積極導入ROWC(Return on Working Capital; 營運資產報酬率)指標，期能兼顧「營收」
