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富士康剥离无线芯片封装测试业务

2015-01-23
關鍵詞: 富士康 无线芯片

    據國外媒體報道,蘋果產品主要裝配廠商富士康仍在爭取其龐大的制造帝國的增長,為了提升旗下業務價值,該公司一直在分離旗下多個組件業務。這次最新 分離的業務是,用于iPhone及其它移動設備的無線芯片裝配測試的一個半導體分部Shun Shin Technology(以下簡稱“Shun Shin”)。

  Shun Shin的競爭對手包括Advanced Semiconductor Engineering等全球芯片裝配測試公司,該半導體分部從富士康分離后將通過在臺灣首次公開招股(IPO)融資5000萬美元,該股將于下周一登陸 股市。Shun Shin兩大頂級客戶貢獻了該公司營收的一半以上。為了降低客戶和市場集中度所產生的風險,Shun Shin董事長弗蘭克·徐(Frank Hsu)表示,該公司將可能同母公司富士康合作向新市場進軍,其中包括云計算、生物技術和汽車領域。

   這次分離將會幫助投資者了解富士康神秘而復雜的業務結構。富士康在制造業已經大名鼎鼎,它是蘋果iPhone和iPad、索尼Play Station游戲機以及夏普電視機的主要代工廠商。此外,富士康還制造了一系列使用于汽車和自動取款機的高科技零配件。在過去兩年,富士康已經成功地分 離了旗下幾大業務,其中包括工業主板制造商Ennoconn以及機械構件業務Eson Precision。去年10月份,富士康旗下發光二極管配件分部Advanced Optoelectronic上市,盡管上市當天其收盤價漲得很高,但現在已經低于發行價。

  周三在臺北證券交易所,Advanced Optoelectronic股價上漲0.4%,報收于54.50元新臺幣,而該公司上市發行價為72元新臺幣。Capital Securities分析師黛安娜·吳(Diana Wu)表示,導致該公司股價下跌的原因是LED市場供大于求。一些分析師認為,分離業務不能保證股票具有良好的估值,但在富士康創始人、董事會主席郭臺銘 退休時能夠幫助推進富士康繼任計劃。

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