在2014年11月16日開幕的2014高交會電子展上，日本東芝公司再次以強大陣容亮相，用大量的產品及方案展示了其在半導體和存儲技術等方面的最新成果，而在這些產品和方案的背后，可以看出東芝的半導體業務依舊保持著強勢地位。
在“智社會 人為本”的全新企業理念指導下，東芝把創造“安心、安全、舒適的社會”為目標，以“能源”、“存儲”和“醫療”三大支柱為核心。以人為本，致力于建設可以讓人們的生活更加美好的Human Smart Community。
據了解，東芝電子在中國的業務占全球業務的40%，因此中國市場的重要地位可想而知。此次，東芝半導體&存儲公司技術營銷部總經理吉本健、東芝電子（中國）有限公司董事長兼總經理田中基仁、東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司均來到高交會現場，顯示出東芝對高交會的重視。
TransferJetTM已經實現商用
兩款TransferJet™適配器的亮相使得筆者眼前一亮，而在去年的展示中是沒有的。據了解，東芝的TransferJet™ USB適配器和TransferJet™ Micro USB適配器是今年9月份正式上市的，只要使用這兩款超小尺寸的USB適配器就可以在智能手機、平板電腦和筆記本電腦三者之間快捷地進行大容量數據交換。
理論上，TransferJet™技術的傳輸速度最高可達560Mbps，它是由東芝、松下、三星和索尼幾家公司共同聯合開發的近距離高速數據傳輸標準，它的速度是WI-FI®的10倍，藍牙的100倍。
據田中基仁介紹，雖然目前一對TransferJet™適配器的價格大約為298塊人民幣，但接下來的內置型TransferJet™技術，即將TransferJetTM芯片嵌入到智能手機、平板電腦，成本會有所下降。
應用于可穿戴式設備的應用處理器TZ1000
東芝公司展示的TZ1001MBG/TZ1011MBG處理器，集成了符合低功耗無線通信標準的Bluetooth®以及傳感器和閃存，這是筆者所見到的集成度最高的可用于穿戴式設備的處理器。
東芝的新應用處理器在單一封裝中，內置了傳感器、一個處理器運算由傳感器獲取的信息、閃存用以存儲數據、還有一個支持低功率通信的Bluetooth®Low Energy控制器。不但減少了安裝面積，亦有助于穿戴裝置的小型化。
新一代高壓MOSFET實現電源高效率
MOSFET是東芝電子重要的半導體產品。此次展出的新一代DTMOSⅣ是業界首家采用了Single EPI工藝實現超級結結構的MOSFET產品。實現芯片低導通電阻和具有制程中高效率生產的優勢，適用于從民用到工業領域的廣泛應用。DTMOSⅣ可以提高電源適配器的效率和減小其整體尺寸，也可滿足通信電源高效率的要求。
多款汽車電子解決方案
汽車電子解決方案在展臺的位置非常明顯，這些方案分別集中了東芝在功率器件、電源管理、電機控制等領域的優秀產品。
采用了ARM®Cortex®-M4架構的微控器也被大量使用其中，而這是筆者最為感興趣的信息。
大家都知道，以往日本半導體廠商都會抱著自己的專有RISC架構來研發微控制器產品，因此失去了不少市場。大約從2000年開始采用ARM架構的東芝半導體，隨著新架構微控制器近幾年的不斷成熟，以其超高性能和穩定性搶回了以往失去的客戶。
領先行業的存儲產品
世界上最小的128Gb MLC NAND 閃存芯片是當然的明星，它幫助東芝在客戶級SSD、企業級SSD和消費類級產品的廣泛應用上打下了基礎。
東芝展出的率先采用了下一代JEDEC標準的UFS產品，實現了業界最優的性能，同時門類齊全的產品線可以滿足多種市場的需求。
