賽靈思繼2013年11月初發貨業界首款20 nm芯片Kintex UltraScale后，繼續積極推動其UltraScale器件的發貨進程，于2013年12月10宣布已提供有關Kintex中端和Virtex高端20 nm UltraScale系列的詳細器件選型表、產品技術文檔、設計工具及方法支持。

賽靈思公司全球高級副總裁、
亞太區執行總裁湯立人(Vincent Tong)

    發布會上，賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區執行總裁湯立人(Vincent Tong)自豪地告訴記者：“賽靈思28 nm 7系列產品廣泛用于4K電視、OLED、無線等領域；據統計，在2013年前兩個季度，賽靈思28 nm產品的市場占有率高達72%。”
    今年號稱是中國4K超高清電視的元年，4G牌照前不久剛剛發放。不斷演進的標準、越來越短的上市時間和產品差異化的要求為FPGA的發展提供了廣闊的發展前景。
    湯立人繼續說到：“賽靈思將一改過去單節點、只有FPGA芯片的局面，未來，賽靈思將28 nm、20 nm、16 nm多節點共存，提供FPGA系列、SoC系列、3D IC系列多種芯片，賽靈思將全面實現All Programmable和Smarter System，瞄準160億美元的目標市場。”
賽靈思取代ASIC的三大法寶——UltraScale架構、Vivado
設計套件和UltraFasta設計方法
    在160億美元的市場規劃中，賽靈思一方面要提防老對手，另一方面還需從ASIC/ASSP和嵌入式領域奪取近百億美元的市場。
    取代ASIC/ASSP，賽靈思也喊了好幾年，現在底氣尤其足，這主要得益于三個方面——UltraScale架構、Vivado設計套件、UltraFasta設計方法，賽靈思從硅片、工具和設計方法提供了ASIC級的優勢。
    UltraScale架構是賽靈思在20 nm從芯片架構上進行的革新，重新設計的布線架構、類ASIC的時鐘和CLB封包技術，使芯片的資源利用率從以前最高的80%提高到90%，大大降低成本和產品開發時間。
    Vivado工具已推出一年多，提供全新構建的SoC增強型、以IP和系統為中心的下一代開發環境，以解決系統級集成和生產力瓶頸為目標，在總體生產力、使用簡易性和系統級集成能力方面領先一代。ChinaAET甚至還有了Vivado工具的學習視頻（http://study.chinaaet.com/course/6100000016）。
    簡單地說，UltraFasta設計方法就是高效地利用賽靈思的生態系統，在盡可能短的時間內實現FPGA的高效設計，包括IP和設計重用、HLS的軟件和硬件設計、生態系統、快速調試和驗證，以達到設計實現和閉合技術、編程和硬件調試方面的最佳實踐的集合；有助于制定準確的項目進度和成本估計，把產品開發時間從幾個月縮短為幾周，加快產品上市時間，從而增加產品收入。其實，這些思路賽靈思一直都有，現在真正提煉成了UltraFasta設計方法。
    湯立人指出：“未來FPGA發展，僅有工藝是遠遠不夠的，一定要看工具、架構、生態系統。賽靈思在設計方法和開發工具上的著力，引起了業內的疑惑，居然有人問“Xilinx是否變成了一家EDA公司？”
    在20 nm節點，賽靈思的中端和高端產品系列都將采用UltraScale架構；賽靈思的整個UltraScale系列均采用相同性能的邏輯架構和關鍵架構模塊，打造出了最佳可擴展的架構。此外，賽靈思系列產品間引腳兼容，Kintex UltraScale FPGA可向Virtex UltraScale平滑移植。
    就DSP模塊而言，Kintex系列為5520，比Viretex的2880多，是因為Kintex主要應用在無線、雷達領域等，需要更多DSP模塊進行算法方面的應用。對收發器來說，Virtex可用于海量數據中心、400G轉發器等，收發器數量和性能明顯優于Kintex。
    賽靈思此次發布了業內最大容量的XCVU440，采用3D IC封裝、第二代堆疊硅片互聯（SSI）技術，賽靈思在7系列推出的3D IC——Virtex-7 T2000，集成了4片FPGA Slice，XCVU440只集成了3個FPGA Slice，就具有440萬個邏輯單元，為生產和原型設計應用提供了5 000萬個等效門。據悉，賽靈思在20 nm工藝節點上的容量已經超出了此前公開發布的所有競爭性14/16 nm工藝計劃。
    賽靈思的整個UltraScale系列均采用相同性能的邏輯架構和關鍵架構模塊，且系列產品間引腳兼容，Kintex UltraScale FPGA可向Virtex UltraScale平滑移植。