橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的消費電子與移動應用MEMS器件供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發布了一款新的先進的高性能MEMS加速度計，新產品是針對最新智能手機等移動設備中愈發具有挑戰性的應用環境而設計。

   今天的處理密集型移動應用軟件和超薄的手機設計導致產品很容易出現散熱異常以及機身折斷易斷。智能手機必須提高運動感測的精確度、穩定性和響應性能，才能支持傾斜計、手勢識別、游戲、相機人工水平儀、室內導航和增強實境等功能。在OEM廠商發力推出新機型之際，意法半導體的新LIS2HH123軸加速度計適時地引入創新的機械結構與專用處理器，在超薄移動設備的惡劣散熱條件下仍能持續穩定地釋放高性能。

    意法半導體執行副總裁兼模擬器件、MEMS與傳感器部門總經理Benedetto Vigna 表示：“我們的新加速度計的創新架構代表了MEMS器件在設計上取得的重大進展。新一代產品可滿足移動產業對先進動作感測應用對于性能和穩定性的更高需求。”

   LIS2HH12采用2mm x 2mm x 1mm微型封裝中，為設計者滿足手機印刷電路板設計規則提供了更多的靈活性，有助于實現更精巧的手機外觀設計。加速度計提供±2, ±4 或±8 g滿量程選項和16位數字輸出，集成溫度傳感器、業內標準I2C與SPI接口，支持1.71V到3.6V的寬模擬電源電壓，還有兩個可簡化系統設計的可編程中斷發生器。LIS2HH12的典型零重力-溫度變化率為±0.25mg/C，穩定性是上一代產品的兩倍。同時，典型偏置精度為±30mg，彎曲抑制比（rejection versus bending）比現有解決方案高25%。

   此外，LIS2HH12的電路和軟件與意法半導體最近發布的LSM303C 2mm x 2mm MEMS電子羅盤模塊相互兼容，可讓OEM廠商研制軟硬件共用的更具經濟效益的差異化產品。此外，LIS2HH12加速度計配合意法半導體的LIS3MDL獨立磁場傳感器，再使用若干個分立元件，便可設計電子羅盤。

    意法半導體現開始供應2mm x 2mm x 1mm LGA-12封裝的LIS2HH12工程樣品，預計于2014年第一季度開始量產。