第61屆 IEEE國際固態電路會議（ISSCC 2014）將于2014年2月9日~13日在美國加州舊金山舉行。ISSCC在國際上受到極大關注，被稱為集成電路行業的奧林匹克大會。可以毫不夸張地說，幾乎所有集成電路最重要的成果都是首先在ISSCC上公布的，如第一塊集成電路處理器、EEPROM、DRAM。近幾年，集成電路的發展無論是制造還是設計都在向亞洲轉移，ISSCC的論文數也反應出了這一趨勢，有近40%的論文來自亞洲。

與會者合影

    為了讓中國集成電路的學術界和產業界更深入了解ISSCC，促進技術創新和新產品的研發，近日，ISSCC 2014 北京新聞發布會在清華大學召開，這也是ISSCC執委會第8次到中國進行這一國際著名學術會議的正式發布會。本次會議由ISSCC 2014執行委員會主辦,由SSCS北京Chapter、SSCS上海Chapter、中國半導體行業協會IC設計分會、清華大學微電子所協辦，由ISSCC國際技術委員會委員主持, ISSCC 2014 TPC副主席Yoo教授, ISSCC 2014 FE主席Arimoto教授,副主席Ikeda教授、國際技術委員會委員Tsung-Hsien Lin教授、清華大學王志華教授、Jae-Youl Lee博士等多位知名專家出席了發布會。會上，各位專家向與會記者和師生展示了存儲器、傳感器、系統集成、信息技術等各熱點方向的最新技術、產業趨勢。   

    今年ISSCC的主題是“芯片系統作為云技術的橋梁”，云技術的發展需要共享網絡、基礎設施、數據存儲及安全等新技術，這將給系統設計師帶來很多挑戰，他們需要采用新的系統架構和電路技術。ISSCC 2014將展望新的系統和電路解決方案，以創造一個真實連接的世界。

    本屆有206篇入選論文，論文的接收率為33.3%。ISSCC越來越重視硅實現，而不是仿真，入圍的大多數論文的設計都已經在硅片上實現了。在論文內容的分布上，前3位分別是：有線及無線通信（占20%）、模擬（占13%）、RF(占12%)。此外，來自大學的論文占54%，來自企業的論文占39%，來自研究機構的論文占7%。如果您想了解先進國家的先進IC企業在做什么，就去ISSCC。ISSCC的每篇論文都有一個技術點是第一次被提出，很多技術是最好的。芯片公司參加ISSCC就是為了證明自己的技術是最先進的，而它們的論文絕對不能是數據手冊，它們必須在論文中說明如何得到這樣好的結果，要透露一些細節。

    與會專家特別向記者展示了來自亞洲的論文的內容分布，主要集中在先進的嵌入式存儲、非易失性存儲器、高帶寬低功耗DRAM、下一代系統、生物醫療系統、數字PLLs、模擬技術、低功耗無線和圖像傳感器，而這也恰恰反應了亞洲集成電路產業所關注的重心。例如，三星的“14 nm FinFET 120Mb SRAM”、瑞薩的“20 nm單/雙接口SRAM”，可以看到，存儲是亞洲的集成電路研究者們最關注的領域。

    本屆ISSCC有幾點讓記者印象深刻。首先是軟件業巨頭微軟也參加了，從它收購諾基亞我們就能預計到它正逐步把觸角伸向硬件領域，微軟在此次ISSCC上發表了一篇關于3D圖像傳感器的論文。其次，在本屆ISSCC上將看到幾款新處理器，如IBM新一代服務器處理器Power8，英特爾的1 A22 nm處理器以及ST的VLIW DSP等。此外，從ISSCC的論文也可以總結出集成電路的發展趨勢：更高的速度、更低的功耗、更高的集成度、更高的效率以及混合信號技術等，而目前3D堆疊技術、FinFET仍是芯片技術的主流。

    今年中國大陸有4篇優秀論文入選ISSCC 2014，是非常難能可貴的。其中，兩篇來自清華大學，一篇來自中科院半導體所，還有一篇來自復旦大學。王志華教授非常激動地說：“很榮幸其中有兩篇有我的署名。我個人認為，一個國家或地區在ISSCC上發表的論文數如果偶爾有1~2篇，只能說是‘噪聲’，一旦很規則地有2~3篇，說明已經接近ISSCC的平均水平。單從論文數可以看出，中國學術界和工業界的集成電路研發能力已經有所起色。”