受網絡泡沫的影響，半導體行業在2001年曾經發生過一次危機，那次半導體行業下降了32%。2008年以來的國際金融危機使半導體行業只下降了9%，數字雖然不大，但是問題要復雜得多。全球半導體工業的復蘇與全球經濟大環境密切相關，如果經濟大環境沒有徹底改善，半導體工業的復蘇還需要時間。
  
    在國際金融危機的背景下，整個半導體工業增長的速度放慢了，投資減少了，半導體的銷售與研發投資直線下降，風險投資也遠離了半導體工業。

    其原因是半導體工業的利潤率下降了，贏利越來越難。分析去年全球芯片生產線投產和關閉情況的統計數據可以發現，從總體來看新建的廠多于關閉的，但關閉的也越來越多。過去的半導體工業靠技術推動，現在變成了以市場推動為主，但技術仍是很重要的。 
  
    在上個世紀90年代以前，半導體使用的有6個元素，到2000年以后，半導體使用的元素已經有40多個，說明半導體工業越來越復雜、越來越先進了。現在全球半導體業的趨勢是IDM在向fablite(輕代工)方向演進，很多芯片制造廠把任務交給代工廠去做。
  
    未來的半導體工業要減少浪費，縮短產品周期，減少庫存和成本，滿足客戶的需求，半導體工業越來越走向市場化。未來的市場主力在PC、手機兩大領域，整個半導體行業60%的銷售額就在這兩個市場上。另外，汽車電子、數字電視等也處于上升的趨勢中。
  
    半導體產業是一個發展永無止境的產業，不要擔心其未來，但它也是有起伏的，需要不斷地創新產品和技術才能滿足廣大消費者的需求。因此我認為產業要重新設計贏利模式，產品不在于量有多大，而要有高附加值，要與服務聯系在一起。另外，隨著半導體產業分工的日益細化，IC設計行業正呈現“分工極致化”與“企業虛擬化”的特征。
  
    盡管許多公司對今年半導體市場的增長作出了20%以上的預測，但是去年下降9%的影響還沒有結束，估計影響將延續到2011年。因此，未來半導體業的年均增長速度會放慢，在6%-8%之間。同時，半導體業“大者恒大”的趨勢將加劇，行業內將加速形成英特爾、三星及臺積電的三足鼎立局面。此外，未來的半導體業是一個大行業的概念，半導體業要與面板、光伏、LED等產業協調進步。