精確估算FPGA設計的功耗對確保獲得正確的電源架構至關重要。

FPGA與眾多其它類型組件的不同之處在于，其核心電壓、輔助電壓和I/O電壓電源需求取決于設計實現(xiàn)。因此，確定應用中FPGA的功耗比數(shù)據手冊描述的情況更復雜一點，要實現(xiàn)正確的電源架構因此也具有一定的挑戰(zhàn)性。這不僅要考慮到所需的靜態(tài)電流、斜坡率和上電順序，還需要能為終端應用適當供電，同時保持器件結溫在可接受的范圍內。

XPE和XPA是什么？這是賽靈思推出的兩款設計工具，能幫助您準確地進行FPGA設計的功耗分析。您可在設計早期階段使用基于電子數(shù)據表的賽靈思功耗估計器(XPE)，在完成實現(xiàn)后再使用賽靈思功耗分析器(XPA)。XPA能幫助您對設計的功耗要求做進一步的分析，并根據需要協(xié)助功耗優(yōu)化。

 初始步驟

 首先啟動開發(fā)項目時，很難有整個FPGA設計都到位的情況（如果幸運的話，或許能重復利用一些代碼，這能為功耗預測提供更多準確信息）。因此，進行估算功耗首先可以從XPE電子數(shù)據表入手（參見： http://www.origin.xilinx.com/prod- ucts/design_tools/logic_design/xpe.htm）。您可以根據工程團隊對設計所需時鐘、邏輯和其它資源量的初步考慮來進行最初功耗估算。

XPE的使用非常直觀，更好的是，該工具能幫助您進行大量“假設”實現(xiàn)，從而明確不同設計方案選擇對功耗估算的影響。如果您的解決方案耗電高，那么這種功能對幫助您找到最佳實現(xiàn)方案發(fā)揮著重要作用。

XPE能根據散熱、氣流和印制電路板層數(shù)預測器件結溫，這一功能在設計早期階段非常有用。它能告訴我們設計能否達到預期實現(xiàn)方案的額定結溫。

   在XPE中，您的第一步工作就是盡可能準確地完成設置。除了選擇器件之外，還要特別注意封裝、速度 等級和溫度等級都要正確設置，同樣如果適用的話還要準確設置步進、工藝和功耗模式。所有這些參數(shù)，對所需的整體功耗有很大影響，尤其是工藝的設置，其設置 分為“最大值”和“典型值”。典型值設置為您提供統(tǒng)計上應用所需的功耗，而最大值設置則能滿足最差情況下的需求。要確保您的解決方案能應對最高用電需求情 況，但這也有一定困難，因為較大型器件也有著更高的電流需求。

 我們也可在此定義工作環(huán)境，包括環(huán)境溫度、散熱和氣流等。在此定義最大環(huán)境溫度能提高估算準確度，因為所需的功耗會隨著器件結溫的提升而升高。包括散熱、氣流或者這兩者等，就能改進功耗估算。

 在此階段也不要忽略賽靈思ISE^®優(yōu)化設置。這種設置對功耗估算也有影響，因為不同的優(yōu)化方案（比方說時序性能與面積最小化方案）都會帶來不同的實現(xiàn)方案，每種實現(xiàn)方案都有自己的資源使用和扇出模式，也會影響功耗估算。

 估算工作的下一階段就是仔細檢查XPE電子數(shù)據表底部的標簽，盡可能準確地填寫所建議的解決方案的細節(jié)