2013年以來，智能手機、平板電腦繼續(xù)走熱，存儲器件作為智能手機平板電腦關鍵組件，直接關系整機成本，縱觀NAND Flash發(fā)展，每次工藝變化均會帶來新的應用商機，那圍繞著NAND Flash 為主體的存儲器件都以什么形態(tài)出現(xiàn)？他們又有何不同？面對短缺我們又該如何應對？
存儲器件于智能手機中的三種形態(tài)解讀
1、 CPU搭配MCP
目前用于移動通信的MCP主要由SRAM、PSRAM、DRAM和NAND Flash 組成。NAND Flash 用于數(shù)據(jù)存儲，SRAM、PSRAM、DRAM用作緩存或工作內存。屬于較早的智能手機配置。
2、 CPU搭配eMMC加LPDDR
小米2采用的便是這一搭配形式，由于手機CPU與LPDDR進行疊加，所以我們在圖中只看到一個芯片。智能手機就相當于小型的PC，除CPU外，還需“硬盤”做存儲，eMMC在智能手機中便擔此重任，它將主控與NAND Flash集成為一體，通過內在的主控管理Flash，這樣CPU可不再為Flash不斷更新制程而煩惱兼容性問題。
圖1，小米2拆解圖
圖2，eMMC 結構圖
3、 CPU搭配eMCP
從圖3中，我們可以清晰的看到CPU與eMCP在PCBA中的位置。從結構上來說， eMCP是相較eMMC更高階的存儲器件，它將eMMC與LPDDR封裝為一體，在減小體積的同時還減少了電路鏈接設計，主要應用于千元以上的智能手機中。目前市場上主流的手機CPU均同時支持eMMC與eMCP，例如高通的APQ8064、MTK的MT6577\MT8377等。
圖3，小米拆解圖
圖4，eMCP結構圖
面對存儲器件缺貨，本土廠商該如何應對？
eMMC與eMCP作為目前移動產品的存儲媒介趨勢，逐漸被越來越多廠商采用，隨著本土白牌智能手機、平板電腦的高速增長，將帶動eMMC、eMCP需求暴漲。但由于它們對工藝和技術要求非常高的產品，目前處于國際大廠（如三星）領航的狀況，而三星的產出基本用于自己的產品供應， 加之目前南北韓的緊張局勢，使很多智能手機、平板電腦廠商都在一定程度上遭遇存儲器件缺貨狀況。所以廠商們除積極規(guī)劃備貨之外，開拓新的存儲供應商也可以為自己加多一層保障。一旦面臨缺貨會對整個智能手機、平板電腦生態(tài)系統(tǒng)造成嚴重影響。本土企業(yè)是否有能力提供這樣高規(guī)格的產品， BIWIN（佰維存儲）為國內第一家推出可量產eMCP本土企業(yè)，這預示著本土存儲技術快速發(fā)展，也為客戶提供多一種選擇，讓我們一同為中國行動存儲核心的閃亮雙星喝彩。
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