美國市場研究公司ABI Research的最新報告顯示，截至2012年末，全球Wi-Fi設備累計出貨量將達15億臺，其中802.11ac標準的Wi-Fi設備約為一億臺。

　　ABI Research認為，這一市場的創新速度并未放緩，截至2016年末，全球Wi-Fi設備累計出貨量將接近30億臺，年復合增長率超過14%。

　　ABI Research公司預測，繼2012年市場初現端倪，2013年出貨量得到明顯的增長，到2014年， 802.11ac將成為主導性的Wi-Fi標準，802.11ac芯片到2015年有望超過6.5億顆，智能電視、手機、平板、筆記本電腦、汽車應用將是主要的應用市場。In-Stat公司也預測，到2015年，采用新的802.11ac技術的設備出貨量將達到10億單位。

　　面對巨大的市場前景，博通、美高森美、聯發科(雷凌)、高通創銳迅、Marvell、瑞昱等廠商皆紛紛投入802.11ac芯片研發。作為5G Wi-Fi標準的引領者，博通已推出了完整的芯片系列，覆蓋了從網關、路由器，到PC、電視、智能終端的整個生態系統，不久前更發布了集成藍牙、5G Wi-Fi、NFC、FM四種功能組合的首款四合一功能連接組合芯片。

　　博通公司無線互連組合芯片事業部中國區總經理兼高級總監周晏逸表示，從目前的主流WLAN標準802.11n到后續標準802.11ac即5G Wi-Fi的過渡正在以超過預期的速度進行著，2013年5G Wi-Fi市場將爆發。

　　“基于802.11ac的5G Wi-Fi將是未來消費者移動及視頻分享所需的新一代標準，5G Wi-Fi將能顯著增加無線傳輸的距離、速度，用戶可以再更大范圍內用更多設備同時進行大數據傳輸，觀看高清視頻以及其他消耗大量寬帶的活動。與此同時，它減少了在室內無法覆蓋的區域，并且傳輸數據用時更短。”周晏逸指出。

　　瑞昱在今年的CES上展示了最新一代IEEE 802.11ac芯片解決方案。802.11ac產品線包含1T1R/2T2R組態，并提供PCIe/USB/SDIO/HSIC等各種主機接口，能滿足客戶多樣化的需求。瑞昱這次在CES率先推出了支持USB 3.0的2×2 802.11ac USB dongle解決方案，確保802.11ac的高傳輸速率不會受USB 2.0限制，能夠符合各種多媒體的應用。

　　同時2×2 802.11ac為主的AP/Router平臺及1×1 802.11ac的tiny dongle解決方案，也在展示之列。除此之外，瑞昱還展示了世界第一個整合1×1 802.11ac RF以及SoC的AP/Router平臺，以更小的面積(12×12mm)提供802.11ac技術，適合于采用雙頻技術的嵌入式市場。

　　在前端模塊方面，美高森美和RFaxis等廠商均推出了5GHz WLAN射頻(RF)前端解決方案。

　　美高森美以SiGe技術為基礎的4G RF前端模塊(FEM)突破性技術平臺將用于開發下一代802.11ac WLAN前端模塊，隨后又推出了用于5G Wi-Fi無線接入點和媒體設備的5GHz功率放大器LX5509。LX5509是首個能夠同時在IEEE 802.11n和IEEE 802.11ac網絡中以相似功率水平進行傳輸的商業供貨功率放大器產品，通過擴大高數據速率范圍來實現最佳系統性能。

　　除此之外，英特爾、蘋果等廠商也或將加入支持802.11ac，推出支持該標準的產品。在眾多重量級廠商的大力推動下，市場應用需求驅動芯片廠商積極部署，向802.11ac演進的通道已開啟。

　　隨著產品不斷創新，成本不斷降低，相關設備商不斷跟進推出802.11ac產品。規模化普及不斷加速，相信很快802.11ac將取代802.11n成為主流，在2013年將大舉進攻消費市場。