橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及高性能音頻芯片供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與音頻系統技術創新企業、High-Definition-Personal-Audio™（HD-PA^®）標準的發起者瑞士Soundchip公司，攜手推出兩款HD-PA音頻引擎STANC0 和STANC1以及一款HD-PA麥克風MP34AB01，新產品可用于研發令人興奮的功能豐富的軟件控制式智能音頻配件。

     STANC0 和STANC1用于控制各種耳機和耳塞音頻性能的HD-PA音頻引擎，分別為立體聲和單聲道應用設計，融合了Soundchip的Soundcore R3™電子專利技術，實現了獲得專利的模數混合架構，其中音頻處理速度零延遲，動態范圍高達100 dB。

    STANC0 和STANC1整合了性能強大的數字配置反饋和前饋主動噪聲消除（ANC）處理技術的部署方法以及數控雙耳監測功能，前者用于消除多余的環境噪聲，而后者用于提供自然開闊的聽音環境，聲音舒適且無閉塞。

    競爭產品是通過選擇數百個無源器件放置在“噪聲消除”運放外圍來配置主動噪聲消除濾波器，而STANC0 和STANC1則是在片上集成了這些濾波器。用戶可通過數字技術設定濾波器和設備的設置，優化器件在所連聲學系統內的性能，或者通過互補型數字信號處理器（如STM32 F4）配置濾波器和設備實現新的功能，如自動主動噪聲消除和增強實境。

    STANC0 和STANC1是一款采用4.5mm x 4.5mm LF-BGA緊湊封裝的高集成度器件。兩款產品的電源均是一支AAA電池或主機電源，以確保其適合有線和無線音頻配件零售市場的需求以及機箱內置音頻配件。

   Soundchip首席執行官Mark Donaldson表示：“意法半導體最新HD-PA器件為客戶在個人音頻技術領域實現進一步創新，推出了新一代音質出色的噪聲消除耳機和智能音頻配件，帶來了令人期待的新商機。”

    意法半導體音頻和音響事業部主管Andrea Onetti表示：“作為全球領先的集成電路和MEMS芯片設計制造商，意法半導體與Soundchip攜手推出全新HD-PA器件實現了我們專注音頻特別是智能音頻市場的承諾。”

    MP34AB01是一款3.76mm x 2.95mm的緊湊型模擬MEMS硅麥克風，聲孔下置，符合HD-PA標準，可與意法半導體的HD-PA音頻引擎配合使用。在20Hz至20kHz之間頻響平順，66dB的信噪比居市場領先水平，零延遲輸出，表面安裝組件，是STANC0 和STANC1的最佳伴侶，按照反饋和前饋主動噪聲消除功能有效操作的要求，為引擎提供精確可靠的耳內和環境聲音測量數據。

     HD-PA器件的支持工具包括一整套Soundstation™ 計算機輔助設計和制造工具，有助于客戶簡化產品開發，大幅提高制造可靠性。意法半導體為簽署特定保密協議的客戶提供樣片和評估板。