2013年，蘋果公司iPad觸屏有望更快放量，美國Atmel公司film技術有望成為2013年pad領域的主流技術。
如果能用Metal-mesh（金屬網絡）替代傳統ITO導電層，可以使得電阻更低、導電層更?。?lt;；10um）、強度更大（可彎曲）、邊框更窄、成本更低（降低20%-30%的成本）；美國Atmel公司已發布以Film為基礎、可彎曲的XSense觸控樣品；預計公司會快速跟進，有望進一步提升Film觸控產品的性價優勢。
從主流廠商在研機型數量來看，預計Film有望成為2013年中低端智能手機的主流技術；預計不僅iPadmini，而且下一代10.1英寸iPad、KindleFire和GoogleNexus都會采用Film方案，如果符合預期，那么Film也有望成為2013年Pad領域的主流技術。
Metal-mesh技術有望進一步強化Film觸屏的性價比優勢。
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