盡管金融危機的陰霾尚未完全散去，但種種跡象表明，全球半導體市場正日趨復蘇。各大分析機構普遍預測，2010年全球半導體市場漲幅將超過10%；受出口市場回暖以及政府擴大內需政策持續拉動，2010年中國電子和半導體市場也有望獲得兩位數的增長。

      金融危機重創了實體經濟，但業界技術研發的腳步并沒有停滯；景氣低迷反而激發出更多的創新技術應用。后危機時代，順應市場需求的技術應用必將迎來高速發展期。展望新的一年，在林林總總的新技術應用中，以下兩方面趨勢備受關注。

      其一，移動互聯網方興未艾。3C技術與互聯網的融合發展，為人們描繪出“隨時隨地互連互通”的美好愿景，在刺激聯網設備市場不斷增長的同時，也順勢帶動了觸摸屏、高速互連等技術應用風潮。據IDC預計，在智能手機和蘋果iPad平板電腦的推動下，到2010年底，接入互聯網的移動設備將會超過10億部。此外，伴隨云計算、物聯網的興起還將醞釀出更多新的市場增長點，并推動數據處理、存儲、傳感器網絡等相關技術進一步發展。隨著云計算服務的擴展、移動應用及終端設備的爆發式增長以及IP視頻應用日益普及，新興應用對公共網絡提出更高要求，行業將加速向融合的IP網絡遷移，M2M將獲得更大發展。

      其二，綠色技術勢在必行。時下，綠色經濟、低碳經濟已經成為全球關注焦點；市場對新能源、節能降耗產品的需求與日俱增，這也為半導體行業帶來了變革和創新的契機，也拓寬了電源/電池管理、電能計量、LED驅動等產品的發展空間。去年底聯合國氣候變化峰會的召開，使全球節能減排目標上升到新的戰略高度。順應低碳潮流的綠色技術已然成為電子產品創新的關鍵驅動力；對集成電路，尤其是模擬和混合電路提出全方位要求。2010年，隨著綠色技術向各個行業廣泛滲透，新的行業標準推動電子產品更新換代，新能源汽車、綠色照明、智能電網、綠色IT等正成為半導體廠商重點關注的應用領域。

      市場需求驅動新技術應用層出不窮；融危機加速了行業洗牌，隨著市場回暖，新一輪全球競爭勢必更加激烈。本期報道特別選取一些值得本土企業重點關注的技術趨勢以及熱點應用開發策略。此外，還將分享數十家國際領先半導體公司以及本土IC設計企業的高層對行業走勢的精彩見解，以饗讀者。

圖：2008~2013年中國半導體市場營收預測 (按應用市場劃分)。