作為一家業內領先的EDA公司，SpringSoft與排名前三的EDA公司最大的業務區別是，它提供的專業的自動化解決方案是以解決芯片設計過程中的關鍵難點為業務的主攻方向。公司的產品戰略是以關鍵的設計任務為著眼點，主要包括理解和驗證設計邏輯的正確性以及實現物理層設計版圖兩個方面。

最近該公司推出了第三代Laker定制IC設計平臺與模擬原型(Analog Prototyping)工具。公司企業市場營銷副總裁Mark Milligan表示，第三代Laker產品系列對于模擬、混合信號、定制數字設計與版圖，提供了完整的OpenAccess(OA)環境，并在28nm與20nm的流程中，優化其效能與互操作性。

SpringSoft公司資深產品營銷技術經理陳志弘介紹說，Laker3平臺建立在效能導向的基礎架構上，它有多線程、新的超快繪圖能力，具有較Si2的OpenAccess快2倍~10倍的讀寫速度。它還具有現今慣用的最新圖形用戶界面(GUI)，如窗口分頁、嵌入窗口和Qt的外觀和感受提供更具生產力和個性化的用戶體驗。Laker3平臺為設計輸入、定制版圖、定制數字布局與布線和模擬原型工具共享相同的執行程序，建立了一個統一的環境，使工具之間可以傳遞設計內容。這種從設計前端到后端的流程，能夠充分利用約束條件驅動設計自動化、電路驅動版圖(SDL)和ECO(Engineering Change Orders)流程的好處，以提高整體的準確性和用戶生產率。

Laker3解決方案

在版圖設計中，Laker自動化工具的規則驅動(rule-driven)采用新的DRC引擎，解決20nm的設計規則。例如，對于版圖寄生問題與其他的版圖依賴效應，新的Laker模擬原型工具可以在設計初期即得知它們的影響，這對于20nm的工藝管理特別具有挑戰性。它的一些獨特功能自動產生約束條件，提供多種的版圖設計方案，并在單一流程中快速實現。

據了解，第三代Laker平臺為所有基于OA的Laker產品，提供全新的交互式與現代化的軟件基礎架構，包括Laker先進設計平臺、 Laker定制版圖系統、Laker定制布局器與繞線器與新的Laker模擬原型工具。這個平臺增強OA的效能，引進下一代的版圖技術，特別為28nm與20nm的設計規則進行調校，并以互操作性工藝設計套件(iPDK)與第三方工具整合，全力支持多廠商設計流程。

陳志弘說，新的Laker 模擬原型工具可直接整合于Laker SDL流程之內，它將分析先進工藝效應的流程自動化，并產生約束條件以指引電路版圖。這個快速的原型流程使得設計循環變成更可預測，相較于傳統方法，用更少的時間就可改善生產力，而不需要浪費在版圖設計完成后的事后調整。該工具主要的特點有：版圖技術可以自動產生多組沒有DRC錯誤且可布線的選項，階層式的架構可以處理數以千計的晶體管，完全支持所有工業標準的參數化組件格式，包括：MCells、PyCells、C++ PCells和Tcl PCells。

SpringSoft公司中國區技術服務總監匡一寧也表示，SpringSoft的技術就是通過將復雜而繁瑣的任務自動化，幫助工程師提高工作效率，從而將時間用于更有附加值的任務上。目前，Laker產品系列已被全球300多家公司所采用。