?? 5月18日消息，聯(lián)發(fā)科今天向網(wǎng)易科技表示，中國移動近日深度定制的4款TD手機均采用了聯(lián)發(fā)科的芯片方案，“有一個肯定的數(shù)字，目前聯(lián)發(fā)科的TD芯片累計出貨已經(jīng)超過了100萬套”，聯(lián)發(fā)科相關負責人表示。

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?? 工信部副部長婁勤儉昨天表示，截至5月4號，全國TD用戶已經(jīng)達到83萬戶。“這個83萬用戶中，接近一半都采用了聯(lián)發(fā)科的芯片”，該人士表示。2G時代，聯(lián)發(fā)科通過將手機芯片軟硬件整合到一起，打包提供給客戶，憑借著“Turnkey模式”取得了巨大的市場份額，在國內市場，使用聯(lián)發(fā)科“Turnkey模式”的山寨手機銷量驚人。

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??“Turnkey只是特定市場環(huán)境下采取的方式，Turnkey未必適合現(xiàn)階段TD產業(yè)的發(fā)展需求”，聯(lián)發(fā)科新聞發(fā)言人喻銘鐸表示，“TD終端市場化需要產業(yè)鏈里各個環(huán)節(jié)的共同努力，而且時機選擇也將是一個很關鍵的問題，聯(lián)發(fā)科商業(yè)模式的核心仍然是幫助客戶滿足消費者的需求。”

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???聯(lián)發(fā)科在過去四年多時間里累積投入研發(fā)資金已超過30億、去年在全球金融危機的背景下，聯(lián)發(fā)科仍然確定TD將是2009年公司研發(fā)工作的重中之重，TD研發(fā)投入只增不減。

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???“賣出100萬套TD芯片對我們來說當然是個激勵，但這只能算剛剛起步，我們不能因此有任何的懈怠”，喻銘鐸表示。

???聯(lián)發(fā)科（MTK）成立于1997年，總公司設在臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)。聯(lián)發(fā)科是目前全球第三大手機芯片解決方案提供商，出貨量僅次于美國高通和德州儀器。