日前，德州儀器(TI)宣布PowerStack封裝技術產品出貨量已突破3000萬套，該技術可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進芯片密度。PowerStack技術的優勢是通過創新型封裝方法實現的，即在接地引腳框架上堆棧TINexFETTM功率MOSFET，并采用個銅彈片連接輸入輸出電壓引腳。這種堆棧與彈片焊接的獨特組合可實現更高集成的無引線四方扁平封裝(QFN)解決方案。
　　
　　TI模擬封裝部MattRomig指出：“為實現寬帶移動視頻與4G通信等更多內容，計算應用的性能需求不斷提升。與此同時，也出現了電信與計算設備的小型化需求。通過從2D到3D集成的真正革命，PowerStack可幫助TI客戶充分滿足這些需求。”
　　
　　通過PowerStack技術堆棧MOSFET，最明顯的優勢是可使封裝尺寸比并排排列MOSFET的其它解決方案銳減達50%。除降低板級空間之外，PowerStack封裝技術還可為電源管理器件提供優異的熱性能、更高的電流性能與效率。
　　
　　TechSearch國際創始人兼總裁JanVardaman表示：“PowerStack是我在電源市場所見過的首項具有如此強大功能的封裝技術，3D封裝解決方案的勢頭在不斷加強，該技術將是解決各種當前及新一代設計挑戰的理想選擇。”
　　
　　TI菲律賓公司總經理BingViera指出：“Clark是我們位于菲律賓的、業界一流的最新封測廠。今年，我們將進一步提升Clark高級封裝技術的產能，到第三季度該廠初期產能將提高近1倍。”