由中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、中國半導體行業協會、上海市經濟和信息化委員會主辦的第九屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇IC China 2011將于10月26-28日在上海世博主題館1號館舉行。博覽會同期舉辦的高峰論壇和專題研討會將是本次活動的一大亮點。
高峰論壇將圍繞博覽會“夯實核心基礎，服務戰略性新興產業”的主題，邀請半導體產業里集成電路產業產品設計、芯片制造、封裝測試及集成電路專用設備、材料領域的國內外知名研究機構、企業界的專家、學者、高管作演講；主管部門領導將就“十二五”規劃和[國發〔2011〕4號]《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策的通知》進行解讀，與產業界人士做全面溝通。
九場專題研討會包括：
“共同打造集成電路產業鏈――工藝、設備、材料三位一體”專題研討會。該研討會由中國半導體行業協會集成電路分會、半導體支撐業分會、“02專項”總體專家組共同舉辦，內容涵蓋國內集成電路產業在制造技術、專用設備、材料方面取得的最新進展；“02專項”企業匯報“02專項”成果，共同探討國內集成電路產業工藝、設備、材料的發展。
“聚焦高端芯片，引領產業未來”專題研討會。該研討會由“01專項”總體專家組組織，國內主要集成電路設計企業高管及知名院校的專家將就國內集成電路高端芯片的發展，集成電路設計業的發展進行專題研討。
“以市場為導向，從產品營銷走向技術服務”專題研討會。這場研討會由深圳市半導體行業協會組織。
“半導體與綠色經濟”是中國半導體行業協會分立器件分會舉辦的專題研討會。會議將邀請半導體功率器件、太陽能光伏、LED、MEMS領域的企事業單位，圍繞“高效、節能、環保、綠色”主題，展示“大半導體技術”的發展水平與應用水平。
“先進封裝技術與SiP發展”專題研討會。SiP封裝，是“后摩爾時代”的發展方向之一。中國半導體行業協會將邀請國內外封裝企業圍繞半導體封裝的設備、工藝、技術方面的內容進行演講。
“構筑多元資本市場，推動產業發展”專題研討會。中國半導體行業協會與國家集成電路設計產業化無錫基地將邀請國內外企業參與，在解決資金的需求壓力、多元化融資平臺的建設等集成電路產業發展的瓶頸問題上，為業界提供平臺。
“專利組合與專有技術”專題研討會。上海硅知識產權交易有限公司舉辦，美國IP標準組織OCP-IP將組織企業參加此次研討會。
“積極推進汽車電子產業鏈發展”專題研討會由上海市交通電子協會、上海市集成電路行業協會承辦，將邀請汽車電子產業鏈上、下游的芯片設計、芯片加工、系統模塊、整車廠共同參與，針對“近幾年中國工業發展迅速，產能與市場居全球第一；但汽車電子核心技術,特別是集成電路面臨空心化壓力,自主技術能力薄弱”的問題，研討如何推進汽車電子關鍵芯片的本土化進程問題。
“高效節能電機控制技術解決方案”專題研討會將由中國半導體行業協會嵌入式系統專門工作委員會、《電子產品世界》雜志社承辦。該研討會將邀請國內外相關企業及專家圍繞“高效電機的市場機遇與趨勢、電機控制算法研究與實現、風電電機設計與控制解決方案、直流變頻電機設計與控制解決方案、FPGA在電機控制領域的應用”等展開研討。
IC China專業網站www.ic-china.org及中國半導體行業網站上將陸續發布高峰論壇與專題研討會的有關信息。
