臺灣《電子時報》發布報告稱，2010年大陸半導體產業總產值超過人民幣1500億元，較2009年增長28%，整體企業數量超過 700家。其中僅環渤海、長三角、珠三角等3大區域產值就占整體產業比重超過95%，并有近90%企業在此聚集。

　　環渤海地區半導體產值規模占大陸比重達20%，并吸引超過25%的半導體企業在此聚集。其中，除IC(集成電路)設計產業的芯片設計技術水準穩居大陸領先位置外，該地區雖未部署龐大中、下游制造產能，但通過密切合作切入材料、設備領域，在半導體產業鏈的布局最為完整。

　　長三角地區半導體產值規模比重逼近70%水準，并聚集超過40%的半導體企業，是大陸地區半導體上、中、下游產業鏈發展最完整的地區，尤其在IC制造、IC封測領域制程技術實力方面，更是遙遙領先其他區域，完善的半導體供應體系亦帶動當地IC設計產業的蓬勃發展。

　　珠三角地區雖有近20%半導企業聚集，不過，缺乏大型IC制造、IC封測企業使得該地區半導體產值規模比重仍低于10%，基于珠三角地區是大陸消費性電子、通訊產品的最大生產基地，IC設計產業成為當地半導體產業主流，研發布局多以下游電子產品應用芯片為主軸。

　　西三角地區半導體產值規模比重仍低于5%，個別次產業在產值比重均屬偏低水準，隨電子信息產業持續由沿海地區轉進內陸，IC制造企業在該地區布局轉趨積極，包括中芯國際接手代管的武漢廠、中航航電接手茂德(ProMOS)重慶渝德廠、德儀(TI)購入中芯國際成都廠等。

　　綜觀大陸半導體產業聚落發展趨勢，環渤海、長三角地區IC設計產業分別透過產官學密切合作、發揮聚落效益營運主軸，成為大陸IC設計產業聚落的 2大重點地區；大陸IC制造產業將以長三角為主，環渤海為輔持續擴張，產能設置則將進一步拓展至各產業聚落的外圍城市；大陸IC封測產業基于營運成本考量，將移向成本較低地區發展，不同于長三角具備群聚優勢，珠三角IC封測產業迫于成本壓力將逐漸移往西三角地區。