日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款高溫數據采集系統 — 苛刻環境采集終端 (H.E.A.T.) 評估板 (EVM)，其包含可滿足 -55ºC 至 210ºC 極端工作溫度要求的全系列 TI 信號鏈組件。H.E.A.T. EVM 可用于測試高溫爐，能夠在高達 200ºC 的爐溫下工作長達 200 小時。該產品支持 8 個模擬數據通道，可在苛刻高溫環境下實現各種應用的信號調節、數字化及處理，充分滿足井下鉆孔、噴射引擎以及重工業應用需求。
　
　　利用H.E.A.T. EVM，客戶無需對工業級組件超出數據表溫度規范之外的器件進行昂貴的篩選認證測試。該工具有助于制造商快速安全地采用符合苛刻環境要求的組件進行應用開發，將開發、測試與認證時間銳減長達一年。如欲了解 H.E.A.T. EVM 詳情或訂購，敬請訪問：www.ti.com.cn/heat-pr。
　
H.E.A.T. EVM 的主要特性與優勢
　　•針對溫度、壓力傳感器及加速器優化的 6 個通道，加上 2 個通用通道（全差動和單端）；
　　•全系列組件符合 -55ºC 至 210ºC 工作溫度范圍要求，可確保至少 1000 小時的工作時間：
　　oADS1278-HT — 8 通道同步采樣 24 位 128 KSPS ADC；
　　oSM470R1B1M-HT — ARM7 微處理器；
　　oOPA211-HT — 低噪聲高精度運算放大器；
　　oOPA2333-HT — 低功耗零漂移串行運算放大器；
　　oINA333-HT — 零漂移低功耗單電源儀表放大器；
　　oTHS4521-HT — 低功耗全差動放大器；
　　oREF5025-HT — 2.5 V 高精度電壓參考；
　　oSN65HVD233-HT — CAN 收發器；
　　oSN65HVD11-HT — RS-485 收發器。
　　•EVM 采用聚酰亞胺材料制造，整合了高溫額定無源組件與高溫焊接材料，可測試高溫爐，在高達 200°C 的溫度下工作長達 200 小時。
　 
工具與供貨情況
　　H.E.A.T. EVM 是 TI 高溫、高可靠環境全系列模擬與嵌入式處理產品的有力補充。該電路板可立即訂購。
　　
　　H.E.A.T. EVM 用戶指南現已可供下載，主要介紹硬件與通道配置等的初始化與校準。
　
　　H.E.A.T. EVM 中的所有單個高溫半導體組件均采用高溫陶瓷封裝與確優裸片 (KGD) 封裝，支持業界最小的封裝集成。
　
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　　•深入了解 TI 全系列高溫 IC 及相關系統方框圖：http://focus.ti.com.cn/cn/hirel/docs/prodcateglanding.tsp?sectionId=605 ；
　　•下載 TI 高溫產品指南：http://focus.ti.com.cn/cn/lit/sg/sgzt009/sgzt009.pdf ；
　　•通過 TI E2E™模擬技術討論社區與同行工程師互動交流，咨詢問題、共享知識，并幫助解決技術難題：http://e2e.ti.com/cn/forums/default.aspx?GroupID=10 。
　
商標
　　TI E2E 是德州儀器的商標。所有注冊商標與其它商標均歸其各自所有者所有。