擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出業界首款用于 Serial RapidIO (S-RIO) Gen2  到PCI Express Gen2協議轉換網橋產品，它能夠將基于  RapidIO 的對等網絡多重處理器集群拓展至 x86 處理器環境。該產品整合了當前最強大的兩類互聯協議，拓展了 RapidIO 新的應用領域和市場空間。新產品同時也為  IDT  的產品家族（包括 Gen1 Gen2 PCIe 交換和橋產品組合、Gen1 Gen2 RapidIO  交換器和橋接芯片，信號完整性產品以及處于世界領先水平的時鐘器件）增添了新成員。
　
　　IDT Tsi721是16 Gbps PCIe 的第二代產品，可用于16 Gbps RapidIO Gen2 協議交換網橋。16 Gbps RapidIO Gen2協議交換網橋可實現PCIe 協議與RapidIO的相互轉換，在保證RapidIO系統應用于無線基礎設施、國防、成像領域及工業市場時保持高性能、低延遲和高靈活性等特點的同時，還能用于Intel市場領先的處理器。而市場上已經采用PCIe-Gen2處理器的企業云計算以及服務器的用戶現在則可以充分發揮RapidIO在背板互連方面的優勢，-，從而克服PCIe非透明橋技術應用時不容易使用，不容易擴展的特性缺點。
　
　　權威調研機構Gartner首席研究分析師Sergis Mushell表示：“具有高度拓展性的高性能背板互連是實現云計算、成像、國防以及其他高性能運算應用的關鍵因素。此次發布的新型橋芯片產品可以使OEM廠商在市場中配置擁有對等網絡集群、具備可擴展性、低端對端系統延遲以及硬件故障隔離功能的x86環境RapidIO系統。這些產品特性以及整體系統能耗的降低，可以為服務器與云計算市場帶來成本方面的變化。”
　
　　Curtiss-Wright控制嵌入式計算公司副總裁兼總經理Lynn Bamford表示：“RapidIO是我們公司嵌入式運算戰略中的關鍵互聯因素。由于它的處理能力強，延遲低，在單板、跨背板間以及機箱板間構建對等網絡處理集群比較簡便，贏得了公司客戶很高的贊譽。IDT此次發布的新型橋接產品可以使我們將RapidIO與Intel的i7以及其他領先的嵌入式處理器完美結合，實現整體的系統運算以及互連性能，而這些是目前自帶的RapidIO處理器所無法實現的。”
　
　　IDT Tsi721產品提供8個直接內存存取（DMA）和4個信息引擎/通道，每個通道都可實現16Gbps速度的數據傳輸，從而在多核多線程系統中實現了對單個內核中多引擎的分配，最大程度簡化了系統級軟件的開發。此外，該產品還提供了一個在分布式多核處理環境下基于Intel處理器的系統級別互聯功能，相比其他的互聯產品（如10GigE）在處理能力、延遲以及整體系統級別能源管理方面擁有明顯優勢。
　
供貨
　　目前，IDT Tsi721已經向合格客戶提供樣品，樣品采用13x13mm FCBGA封裝。IDT為Linux和Windows系統提供Tsi721軟件支持。該產品的評估系統將于2011年第三季度上市。了解有關 IDT RapidIO 產品組合的詳細信息，請點擊：www.idt.com/go/SRIO-Bridges。