全球領先的高性能功率和便攜產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 正在加大力度，以便應對現今便攜行業之音頻應用所面臨的其中一個最重要挑戰，即滿足消費者對具有更小體積、更響亮清晰音頻的多媒體移動設備的需求，同時能夠最大限度減小對電池壽命的影響。
　飛兆半導體具備滿足這些便攜音頻需求的獨特能力，不斷擴展可用于設計、開發和生產便攜音頻IC的業界最佳音頻構件產品系列。該公司以功率半導體解決方案和專用功能便攜半導體解決方案兩個關鍵性半導體技術領域方面的公認業績記錄為基礎，開發具備更高的輸出功率、動態范圍壓縮、揚聲器保護功能、信噪比改善、失真控制和功率管理的新型產品，滿足便攜音頻需求。
　飛兆半導體計劃在未來數月內推出此類新型音頻產品系列的首批產品，其所提供的高性能混合信號技術可讓設計人員解決至關重要的難題，最大限度地提高音頻輸出和減少對電池使用時間的影響，提供出色的音頻品質及揚聲器保護，并降低設計的總體材料清單成本。
　飛兆半導體發展便攜音頻技術的舉措為公司戰略性便攜技術計劃的一部分，該計劃的目標為加快推動公司成為全球移動設備制造商和芯片組廠商的供應商。
　飛兆半導體便攜音頻發展計劃包括對不同類型的便攜設備制造商和芯片組供應商進行訪問，結果發現這些企業普遍需要能夠更好地滿足現今便攜音頻產品的生產和設計需求的供應商。
　飛兆半導體便攜解決方案副總裁Matt Johnson稱：“飛兆半導體決定推出便攜音頻產品系列，主要推動力為客戶對能夠應付現今便攜設備和芯片組供應商之極端設計和交貨壓力的新技術解決方案的需求。飛兆半導體做好了應對這一挑戰的準備，不僅提供業界最佳的音頻IP解決方案系列，還提供了現今競爭激烈且快速變化的便攜產品市場之供應商所需的世界級供應鏈和產品開發能力。這種組合使得飛兆半導體成為便攜設備制造商的強大的增值硅產品解決方案供應商，飛兆半導體對便攜音頻產品的關注，將能夠進一步提升公司的領導地位。”
　飛兆半導體通過市場調查，以及與全球手機制造商和芯片組供應商的密切合作來推動新產品的開發。這項技術已獲所有主要便攜設備制造商采用，并且用于包括智能電話在內的大多數移動電話中。
　飛兆半導體提供一系列行業領先的特定功能硅產品解決方案，滿足音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF電源、核心電源、背光照明及其它需求，這些都是決定便攜產品用戶滿意度和市場成功的因素。作為這些領域公認的創新源泉，飛兆半導體正在結合硅IP構件和系統級專有技術，推動制造商實現便攜設計差異化。
　針對音頻和其它便攜設備設計需求，飛兆半導體充分利用其先進的工藝和封裝技術，提供顯著的設計優勢，同時縮減便攜產品的尺寸、成本和功耗。此外，飛兆半導體正在與主流便攜產品制造商合作，幫助其應對下一代設計挑戰并保持競爭優勢。
　飛兆半導體致力實踐 “卓越技術助您實現成功” (The Right Technology for Your Success™) 的目標，針對消費、通信、工業、便攜、計算和汽車電子系統提供先進的硅產品和封裝技術、制造實力和系統專業技術，以及在線設計工具和設計中心，以實現公司提升客戶滿意度的承諾。
　要了解有關飛兆半導體便攜解決方案的更多信息，請訪問飛兆半導體網頁：http://www.fairchildsemi.com/applications/diagrams/mobile.html
　查看產品和公司信息視頻，聽取產品信息網上音頻，以及閱讀飛兆半導體博客(英文版)，請訪問網頁：http://www.fairchildsemi.com/engineeringconnections
　閱讀飛兆半導體博客(中文版)并發表評論，請訪問：http://engineeringconnections.cn/
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