?
??? 日前，東風汽車公司和美國飛思卡爾半導體公司宣布，雙方計劃建立聯合汽車電子實驗室，開發應用于東風新一代汽車上的硅片、軟件及系統級解決方案。
據悉，兩家公司將在包括車身電子、動力傳動技術和混合動力車（HEV）技術的關鍵應用領域進行合作開發，合作的重點將放在底盤和安全技術，以及車內信息娛樂和導航設備上。這次技術合作涉及一系列飛思卡爾微控制器（ MCU ）平臺，其中包括32位的Power ArchitectureTM的MCU ，16 位的S12X和8位S08產品，以及模擬集成電路。
公司技術中心主任黃佳騰表示，東風與飛思卡爾成立聯合實驗室，將有助于提升東風汽車電子產品的自主開發能力。
飛思卡爾高級副總裁兼首席銷售和營銷官Henri Richard表示，作為中國三大汽車制造商之一，東風公司一直保持快速穩健的發展，并且科技創新能力保持行業領先地位。飛思卡爾是全球領先的汽車半導體供應商，具有出色的IC集成、半導體制造技術和可靠的IC質量。希望通過合作和聯合研發，提高下一代汽車系統設計水平。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。