據(jù)首屆LinleyTechMobileConference會(huì)議上的一個(gè)演講，芯片集成將是幫助智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)差異化的關(guān)鍵因素。在低成本手機(jī)增長(zhǎng)的推動(dòng)下，2014年智能手機(jī)將達(dá)到6億部。
　　
　　“未來(lái)3億部智能手機(jī)需求將來(lái)自功能手機(jī)的更換，”LinleyGroup(美國(guó)加州芒廷維尤市)的首席分析師LinleyGwennap表示，“因此智能手機(jī)設(shè)計(jì)者面臨的壓力將是降低系統(tǒng)成本，以滿足這種對(duì)低成本智能手機(jī)日益增長(zhǎng)的需求，而實(shí)現(xiàn)低成本的關(guān)鍵在于芯片集成。”LinleyGroup公司是這次會(huì)議的組織者。
　　
　　芯片集成主要是把應(yīng)用處理器與基帶處理器組合在一起。Gwennap預(yù)測(cè)，到2014年，將近70%的智能手機(jī)將采用此類“集成芯片”。
　　
　　設(shè)計(jì)者努力想在新興市場(chǎng)把智能手機(jī)降價(jià)到100美元，集成芯片將是其中的關(guān)鍵。與此同時(shí)，采用分立式應(yīng)用處理器與基帶處理器方案的市場(chǎng)份額將緩慢下降到每年8000萬(wàn)至1億部。
　　
　　“我們完全相信，未來(lái)的多數(shù)增長(zhǎng)將來(lái)自集成芯片，”高通的一名資深經(jīng)理RajTalluri在會(huì)上表示，“我們對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)的層次進(jìn)行過(guò)分析，發(fā)現(xiàn)該市場(chǎng)50%以上屬于成本低于150美元的手機(jī)，而且這個(gè)層次正在不斷擴(kuò)大。在這個(gè)市場(chǎng)層次，其材料清單(BOM)不支持分立的應(yīng)用處理器與基帶處理器設(shè)計(jì)方案。”
　　
　　LG、摩托羅拉和三星都是最大的功能手機(jī)廠商，因此最能抓住下一輪智能手機(jī)增長(zhǎng)所帶來(lái)的機(jī)會(huì)。Gwennap表示，高通和Marvell引領(lǐng)集成式應(yīng)用與基帶處理器潮流，而博通和STEricsson則擁有下一代集成芯片所需的元件。
　　
　　他說(shuō)，高通目前的四芯片智能手機(jī)芯片組，將在2012年整合為三芯片方案，分別為數(shù)字、RF與模擬功能。不過(guò)大多數(shù)的智能手機(jī)集成芯片，可能實(shí)際上還是采用將多顆裸晶封裝在一起的方式。