USB3.0的時代已經(jīng)到來！　在2010年,通過了USB-IF認證的USB3.0產(chǎn)品數(shù)量已增加到了165個。采用USB3.0接口的商用電子產(chǎn)品如USB3.0主板,USB3.0 U盤,USB3.0移動硬盤,PCIe轉USB3.0轉接卡等為全球各地的消費者帶來了高性能、超快速的數(shù)據(jù)傳輸?！　?nbsp;  
　
　　作為全球唯一一家能提供 USB 3.0 從發(fā)送端到接收端,從物理層到協(xié)議層完整測試解決方案 的廠商，力科公司 將于2011年4月12日－13日的IDF 2011(2011年Intel信息技術峰會)上展示從物理層上的 SDA 8Zi -A示波器平臺到應用層上的 Voyager 協(xié)議驗證系統(tǒng)，彰顯其在該領域的領先地位。同時，為幫助研發(fā)者增加USB 3.0方面的專業(yè)知識，迎接USB3.0 設計和驗證上的挑戰(zhàn)，力科公司將攜手多家USB3.0行業(yè)的技術領袖共同舉辦USB3.0相關技術的專題研討會。本次研討會將深入探討從USB 2.0到USB 3.0過渡期間所面臨的關鍵問題，聚焦于開發(fā)USB3.0方案中的驗證和測試技術。百佳泰公司（Allion）的技術專家將介紹當前USB 3.0芯片和產(chǎn)品驗證的最新市場狀況，Evatronics公司的ＩＰ專家將和與會者交流USB3.0芯片應用于大數(shù)據(jù)量存儲的SoC設計問題，MCCI公司專家則將側重于討論基于其端到端的驅動器支持下的USB 3.0的軟件架構和相關設計問題?！〈送猓@次技術領袖云集的研討會還將探討5Gbps的發(fā)射機和接收機測試的新技術?，F(xiàn)場準備的實時USB3.0信號源，您可以親身體驗到USB3.0的信號特征及測試驗證過程。USB3.0的協(xié)議層特點的概述將使您更多了解到USB－IF定義的鏈路層一致性規(guī)范。　
　　
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