Picochip公司日前宣布：其picoArray™技術已被Airspan公司選用在它的AirSynergy新型多標準“小蜂窩”（picocell / femtocell）基站上，用來實現LTE和其他無線處理任務。AirSynergy專為在人口密集的城市熱點區(qū)域提供高性能的數據處理能力而設計，它可以很容易地在都市區(qū)域建筑物上部署，或采用密閉封裝安裝在電線桿或燈柱上。
　
　　Picochip向Airspan提供了經過驗證的、強大的處理能力，可確保該公司開發(fā)創(chuàng)新性的AirSynergy無線寬帶解決方案；該解決方案支持包括LTE在內的多種標準，還包括集成式無線回傳。
　
　　Airspan是一家4G寬帶無線解決方案的領導者。這種新型AirSynergy 系統專為在像城市中心和商業(yè)區(qū)這樣的“非電話”站址的部署而設計。憑借小尺寸外形（大約670mm x 150mm）和由Airspan的iBridge系統實現的嵌入式無線回程/中繼，AirSynergy成為在那些傳統基站無法提供所需容量的地區(qū)進行快速和高性價比部署的理想選擇。
　　
　　“LTE運營商需要借助AirSynergy這樣的小蜂窩基站來填補他們網絡中的服務空白，以向他們的客戶提供承諾的下載速度和容量，Picochip正在幫助我們使之成為可能。” Airspan的首席技術官（CTO）Paul Senior說：“我們需要一種具有低功耗和高射頻性能的高性價比解決方案；顯然，Picochip作為領先的小蜂窩技術供應商而成為了我們的理想選擇。”
　
　　“在3G和LTE兩個方面，今年我們將會看到家用基站市場從基礎的住宅應用向都市和鄉(xiāng)村部署擴展。”Picochip的首席執(zhí)行官Nigel Toon說：“Airspan選擇Picochip用于其LTE項目，是對我們領先性的充分肯定，同時也是我們長期合作關系的延續(xù)。LTE要想發(fā)揮其潛能，網絡就必須圍繞高性能小蜂窩進行優(yōu)化，同時還需密集部署像AirSynergy這樣的高性價比解決方案。”
　
　　LTE的部署取決于各種小蜂窩，它們可為最需要LTE的城市和鄉(xiāng)村地區(qū)提供目標容量和覆蓋；部署小蜂窩基站遠比傳統的宏蜂窩方式具有更好的效益。這種小體積的基站得益于Picochip器件高水平的處理能力，AirSynergy基站的核心功能（不包括天線和設計的射頻部分）在一塊尺寸僅為210 x 106mm的單塊印刷電路板(PCB)上就能實現。
　
　　Picochip引領著小蜂窩LTE技術的發(fā)展。去年底，公司推出了 PC500解決方案，這是一款具有高集成度和高性價比的LTE基帶處理器，能夠與其支持µTCA標準的、在業(yè)界屢次獲獎的PC960x小蜂窩LTE系統代碼兼容。
　
　　通過將Picochip經現場驗證的OFDMA技術專長與其在低成本優(yōu)化小蜂窩架構方面的領導力相結合，PC500為運營商級的企業(yè)級和城域家用基站產品提供了一種低風險的平臺。Picochip的所有LTE解決方案都同時支持FDD和TDD兩種運行模式，以及一系列多樣化的業(yè)界標準頻帶，還支持LTE/HSPA雙模式。
　
　　Airspan的AirSynergy基于Airspan的第四代軟件無線電(SDR)基帶處理技術，是與Picochip持續(xù)合作的結晶。