上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，專注于差異化技術的半導體制造業領先企業之一，宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首個產品已經成功量產。該OTP 制程結合了力旺電子的綠能OTP解決方案和宏力半導體自身的0.18微米技術節點，在使用較少光罩層數的同時，創造了業內OTP最小單元尺寸(cell size)的記錄。
　
　　宏力半導體繼2009年與其戰略合作伙伴力旺電子成功開發0.18微米低本高效的OTP技術平臺后，已有20多件產品相繼投入量產，每月投片量達數千片。該OTP單元尺寸僅0.8平方微米，比市場上現有傳統的0.35微米OTP縮小達6倍，在創造行業記錄的同時，其出色的數據存儲性能也已在多顆MCU (微控制器)產品上得到了驗證。與傳統的0.35微米OTP制程相比，該0.18微米OTP制程采用了STI (淺槽隔離)代替LOCOS (局部場氧化)，并按照0.18微米后端制程的設計規則，使芯片的尺寸縮小30%以上。另一方面，該解決方案至少可以減少5層光罩層，使總光罩層數僅為14層。此外，宏力還提供整套硅驗證(silicon proven) IP及單元庫以幫助客戶大幅縮短產品上市的時間。
　
　　力旺電子董事長徐清祥先生表示：“該低本高效的OTP制程不僅證明了力旺電子強大的技術開發能力，同時也體現了我們為降低客戶制造成本而不斷創新的追求。我們已經與宏力半導體就NVM(非揮發性記憶體)的開發合作多年，期間宏力證明了其以綠色環保的工藝流程生產高良率的NVM的能力。今后我們將繼續與宏力半導體緊密合作，并致力開發行業領先的技術解決方案以滿足更多樣化的應用需求。”
　
　　此外，宏力半導體與力旺電子也正繼續合作開發其他NVM技術。比如，正在研發中的與邏輯制程兼容的低本高效MTP制程，其較之OTP技術在現場可編程方面更具靈活性。
　
　　“我們已經將MCU平臺做為宏力半導體差異化技術中最重要的戰略之一。自2009年以來宏力已經生產了成千上萬片MCU晶圓并證明了其量產的能力。” 宏力半導體銷售市場服務單位資深副總衛彼得博士表示，“為了更好的擴展MCU解決方案的平臺，我們將繼續開發其他應用于MCU的領先技術，比如將力旺電子的技術與宏力半導體的邏輯制程結合，開發0.18微米低本高效MTP制程。”