頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 马斯克收购推特陷入严重危机,部分谈判已停止 当地时间7月7日，据《华尔街邮报》援引三位知情人士称，随着埃隆·马斯克团队认为推特(TWTR，股价38.79美元，市值296.43亿美元)的垃圾邮件和虚假账户数据无法核实，其收购推特的交易正面临严重威胁，目前马斯克团队已经停止参与为这笔交易提供资金的某些谈判。 發表于：2022/7/9 龙芯自研架构成为SMBIOS支持的独立CPU指令系统架构 据龙芯中科官方消息，近日，DMTF(分布式管理任务组)旗下的SMBIOS规范正式支持龙芯自研的龙架构(LoongArch)。 發表于：2022/7/9 全国最好成绩！阿里语音语义技术全球第二 7月7日消息，国际权威研究机构Gartner近日公布《云AI开发者服务关键能力报告》，阿里语言AI技术获得四个项目的最高分，总分排名全球第二。这是该报告诞生以来，中国企业在此领域取得的最好成绩。 發表于：2022/7/9 释放千亿产业红利的MEMS市场 在中国制造战略中，前几年唱主角的是主机装备等大国重器，而处在感知最前端的传感器，则是微不足道的配角。然而，传感器往往是处于一切工业产品的最前沿阵地，它提供了感知物理世界的第一道哨卡，其在现代信息技术产业中，重要性并不输芯片。 發表于：2022/7/9 小米之后，VIVO也遭遇了印度的“杀猪盘”？被冻结46.5亿卢比 前段时间大家都说小米遭遇了印度的“杀猪盘”。因为小米先是被印度罚了5．6亿，后又被印度扣了48亿。 發表于：2022/7/9 Intel vs AMD，下半年新处理器交锋 英特尔（Intel）正在谋变。该公司以研发CPU著称，近一年的转型变化着实令人惊讶。IDM2．0战略的实施使其无论是制造能力、技术开发还是产品迭代，都正在发生巨大的变化。 發表于：2022/7/9 世芯电子提高先进封装研发投资以满足高性能运算IC市场需求 上海2022年7月7日 ／美通社／ －－ 近年来先进封装（Advanced Package）成为了高性能运算客制化芯片（High Performance Computing ASIC）成功与否的关键。随着市场需求不断升级，世芯电子致力于投资先进封装关键技术，将其更有效率的整合到芯片设计供应链中， 以实现全客制化的合作模式。 發表于：2022/7/9 6月半导体融资金额“制造”排首位，芯片代工产业要加速了吗？(附企业榜单） 6月份，大量资金投入半导体制造业，国内一家模拟代工厂大举扩张55－40nm节点，一家高性能工业软件及解决方案提供商的EDA研发也吸引了超10亿元的投资。反之，半导体供应链设备供应商、计量检验公司的获得资金相对较少。 發表于：2022/7/9 AI芯天下丨产业丨固态电池三大技术谁能走到终局？ 二维码 0 固态电池作为新的锂电池终结者方向，正在成为新能源汽车干掉燃油车的杀手锏。但对于固态电池来说，无论是技术指标上的能量密度、循环寿命、安全、成本等要素，缺少哪一个，都是规模商业化路途的拦路虎。 發表于：2022/7/9 砍单、降价、去库存，芯片狂欢即将散场？ 一旦需求放缓，供需矛盾就有望缓解，对于芯片制造商来说，需求放缓最明显的表现，是订单的下滑和库存的削减。 發表于：2022/7/9 <…649650651652653654655656657658…>
