頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 关于国产芯片，互联网大厂们交出了这样一份答卷 芯片，是计算机产业中不可或缺的关键硬件，任何一个产品离开芯片，那就是废铁一堆。 發表于：2022/9/8 中国四大“出海隐形冠军”启示录 仅七年时间（2001－2008），中国出口份额赶超德国和美国，首居世界第一。而后便是持续高歌猛进，到2021年商品出口份额已升至15．1％，金额高达3．36万亿美元。 發表于：2022/9/7 慧翰股份与江波龙联合打造车载无线终端，共同推动智能汽车产业发展 汽车数智化浪潮下，智能网联汽车正进入新的发展阶段，汽车智能部件进入高速成长期。车载无线终端作为整车外部联网的通讯和控制中心，负责车辆的信息娱乐联网、远程连接控制等功能。随着智能驾驶不断向高阶发展，无论是车端计算还是车路协同，对通信能力、存储能力的要求也越来越高。 發表于：2022/9/7 芯片产能真的要崩了？台系成熟制程，降价20% 虽然今年2季度以来，大家都说芯片产能要过剩了，因为各大芯片厂商们库存已经过高，不断的砍单。 發表于：2022/9/7 先进封装，风暴袭来 在半导体不断发展的情况下，对于头部封装企业，先进封装已经成为重要的盈利增长点。以长电科技为例，先进封装的均价是传统封装均价的10倍以上，且倍数在持续加大，2021年的营收中，先进封装收入占比更是达到60％。 發表于：2022/9/7 FPGA市场竞争激烈，未来发展路在何方？ FPGA 中文全称为现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array），是逻辑芯片的一种，逻辑芯片还包括 CPU、GPU、DSP 等通用处理器芯片，以及专用集成电路芯片 ASIC。 發表于：2022/9/7 少年心向中国“芯”：佰维存储青少年半导体IC封测Factory Tour活动圆满结束 今年暑假，为了丰富青少年假期生活，拓宽青少年眼界，佰维存储推出青少年半导体IC封测Factory Tour活动，活动在惠州佰维科技园成功举办。活动分五期开展，共150多位家长和青少年先后走进惠州佰维，参观半导体存储器先进封装测试车间，探秘芯片的“诞生”过程。 發表于：2022/9/7 一天耗电3万度，传台积电部分EUV关机！ 近日，产业链的消息人士＠手机晶片达人称，由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分EUV设备关机，以节省EUV设备巨大的耗电支出。 發表于：2022/9/7 受制的台积电，终究还是变脸了，这就是宿命 此前台积电赴美建设5nm工厂，它的董事长刘德音和创始人张忠谋曾扮演红黑脸，然而如今外媒指它正计划在美国建设更先进的3nm工厂，而台积电官方并未否认，显示出它最终还是选择进一步抱紧美国芯片的大腿。 發表于：2022/9/7 2022中国（深圳）集成电路峰会延期至10月举办 据组委会消息，为响应深圳市疫情防控要求，确保参会嘉宾与听众健康，保障峰会效果，原定于9月13—9月14日在深圳坪山格兰云天国际酒店举办的2022中国（深圳）集成电路峰会（ICS2022）延期至10月25日－10月26日举办，议程保持不变，对活动延期带给所有参会者的不便深表歉意！ 發表于：2022/9/7 <…544545546547548549550551552553…>
