頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 NASA将新一代登月火箭发射日期推迟到至少9月27日 《华尔街日报》9月13日消息，美国国家航空航天局（NASA）已将大型探月火箭第三次尝试发射的时间推迟到至少9月27日，也就是该机构上周所说的潜在最早发射日期的4天后。 發表于：2022/9/13 谁才是电动化的最优解？ 9月1日，日产汽车宣布将对旗下纯电动汽车主力车型聆风提价。7月中旬以来，哪吒汽车、零跑汽车已相继官宣旗下部分纯电车型涨价。另据《科创板日报》报道，特斯拉供应链内人士透露，部分零部件供应商与特斯拉协商涨价成功，并且业内人士预测，9月份特斯拉销量将大幅度提升同时将会再次涨价，预计每辆车涨幅约在6800元到13600元间。 發表于：2022/9/13 科索(COSEL)新研发出三款导轨工业电源 科索有限公司（6905：东京）今天宣布推出三款用于工业应用的新型导轨AC/DC电源。基于为苛刻工业应用开发高效的电源转换解决方案和为高度自动化制造进行优化等方面的长期经验和专业知识，科索的设计团队快速开发出了一款电源，即WDA系列。WDA系列是以处理非常有限的高流道零件为基础，除了电气性能外，还提供了市场上最高的性价比。WDA系列提供30W、60W和90W三种功率级别，适用于各种应用。WDA提供5年保修并符合行业标准。 發表于：2022/9/13 美国再加强对华芯片限制，多家公司收到限制函 据业内消息，拜登政府将计划再次加强对华的芯片限制，尤其是在AI领域以及芯片制造工具的半导体出口限制，在包含英伟达、AMD在内的很多公司均收到了政府的限制函。 發表于：2022/9/13 Intel CEO宣布200亿美元建芯片工厂，“1.8nm”工艺或成翻盘利器 当地时间9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂，这是Intel IDM 2.0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元，新工厂预计2025年量产，届时“1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位。 發表于：2022/9/13 涡轮引擎含有中国零配件，美F-35战机停止交付 据相关信息报道，美国国防部Russell·Goemaere表示，因为美国最新生产的F-35战机的涡轮引擎中含有中国材料制成的磁铁部件，五角大楼决定暂停交付新型F-35战机，在相关的检查中发现不符合美国采购法例，里包含未授权使用的材料并向相关部门提出通报，而目前已经找到替代的材料货源。 發表于：2022/9/13 中国探月工程立项，嫦娥系列任务将于10年内完成 据近日信息，中国国家航天局宣布我国探月工程第四期的任务已经国家批复并立项，也就意味着中国的探岳工程将陆续开展，探月工程四期包含嫦娥6号、嫦娥7号和嫦娥8号任务，预计将于未来的10内完成。 發表于：2022/9/13 三星发布碳中和目标，将提高主力产品能效降低功耗 据业内消息，昨天三星电子表示针对未来碳中和公布环境经营的战略，公布2050年碳中和目标并宣布加入RE100环保倡议，并表示为了达成目标，后期将逐步降低产品的功耗同时提高主力产品的能效。 發表于：2022/9/13 日本电信运营商KDDI再出故障，影响超三千万用户 据昨日消息，日本电信运营商KDDI于当地时间2022年9月11日发布公告称，当日晚10:30起，日本本土东部大约16个都道县发生通信故障，虽然故障在当晚10:42修复，但是导致包括119等紧急电话在内的语音通话和短信服务一段时间无法使用。 發表于：2022/9/13 三星申请双折叠屏设备商标Flex G 据业内消息，最近三星在CES 2022上展示了Flex G以及Flex S两跨概念折叠屏设备。这两款设备是全新设计的双折叠手机平板混合概念产品，主要是展示Galaxy Z Flip这种翻盖式方案和Galaxy Z Fold这种内折式设计之外的其他可折叠技术实现，三星不仅在之前申请注册了Flex S商标，而且最近也申请注册了Flex G设备商标。 發表于：2022/9/13 <…529530531532533534535536537538…>
