頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 圆满完成全部既定任务，神十四乘组第二次出舱 据中国载人航天工程办公室消息，北京时间周六下午5点47分，神舟十四号航天员陈冬、刘洋以及蔡旭哲三人相互合作，经过专业有序协同操作完成了出舱活动期间的全部既定任务，目前航天员陈冬和蔡旭哲已经平安进入问天实验舱，全程大约5小时的出舱活动取得圆满成功。 發表于：2022/9/19 半导体是未来的战场，韩国政府对半导体行业表态 据相关信息报道，韩国总统尹锡悦在首尔龙山总统府对半导体产业竞争力强化特委会委员及学产业界人士表示，半导体是目前第四次工业革命的战场，也是未来关乎国家存亡的工业粮食，甚至半导体不是未来很长期遥远的规划了，而是目前的当务之急。 發表于：2022/9/19 毫无征兆，EVGA宣布终止与NVIDIA合作 日前，在北美显卡市场占据高达4成份额的“一哥”EVGA突然宣布和NVIDIA结束合作，不仅不会推出RTX 40系列显卡，而且决定在RTX 30系列等存量显卡售空后，无限期停止显卡业务。 發表于：2022/9/19 索尼集团计划下个月半导体业务开始将开启远程办公 据业内信息报道，近日相关产业召开了ESG和可持续发展战略说明会，索尼集团在会上表示，预计将会在下月起在半导体业务板块试行完全远程办公制度。 發表于：2022/9/19 拜登签行政令审查安全投资，半导体AI量子领域成重点 据近日消息，美国拜登总统再次签发了一项行政令，该项行政令要求美国外国投资委员会 (CFIUS) 审查外国投资者对于美国的投资事项，目的是为了确定每项交易对美国国家安全是否有影响，值得关注的是，半导体、AI、量子计算等领域再一次成为了重点审查的对象。 發表于：2022/9/19 半导体装备巨头泛林宣布印度工程中心正式启用 据业内信息报道，半导体行业的装备巨头泛林集团近日宣布，泛林集团位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。 發表于：2022/9/19 期望ARM在英国上市，英国新首相政府与软银谈判 众所周知，ARM来自英国的半导体公司，因为ARM在世界半导体领域举足轻重的地位和高速的发展，所以英国和美国其实都在争取ARM在自己的地盘上市。6年前ARM曾被软银集团收购使英国失去了重要的半导体龙头公司，而据悉近日英国新任首相特拉斯政府和软银高管进行磋商关于软银集团让旗下芯片公司ARM在英国上市的问题。 發表于：2022/9/19 宁德时代首创MTB技术，万次充电寿命 日前，宁德时代宣布，经过一年多研发，宁德时代首创MTB技术落地国家电投换电重卡车型，该技术将率先应用于国家电投启源芯动力换电项目。 發表于：2022/9/19 新一代Arm Neoverse平台重新定义全球基础设施 Arm近日宣布Arm® Neoverse™ 路线图再添新员，新产品植根于Arm的可扩展效率和技术领先地位，同时强化了Arm支持合作伙伴持续快速创新的承诺。 發表于：2022/9/19 6年时间完成9年的技术升级：长江存储首次在技术上达到了世界先进水平 随着技术的发展，芯片的地位也越来越重要，甚至被称为科技产业的“粮食”。也正是如此重要的芯片成为了某些西方国家手中的武器，试图利用断供的手段来掐断“粮食”供应，从而阻碍和迟缓国内科技产业的发展。 發表于：2022/9/19 <…515516517518519520521522523524…>
