頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 资本为何纷纷争夺芯片代工厂？ 2021年以来，受缺芯影响，芯片价格疯狂上涨，芯片代工厂们赚得盆满钵满。 發表于：2022/10/18 英伟达不要的，地平线都要 10月13日 ，地平线和大众官宣合作，大众旗下软件公司CARIAD将与地平线成立合资企业并控股60％，投资约24亿欧元，预计会在2023年上半年完成。而本次“世纪大合作”，必将成为大众和地平线双方，新时代发展转型的重要里程碑事件。 發表于：2022/10/18 日本“半导体教父”，跑到中国来造芯了 近日，深圳国资委成立了一家半导体公司－－昇维旭技术有限公司，专注于DRAM芯片的研发生产，考虑到其背景，这可是真正的国家队下场造芯了，再加上当前国产DRAM的落后局面，所以一时之间，引发了业界的极大关注。 發表于：2022/10/18 瑞萨电子完成对Steradian的收购 2022 年 10 月 17 日，日本东京讯 － 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，截至2022年10月17日已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司Steradian Semiconductors Private Limited（“Steradian”）的收购。 發表于：2022/10/18 比亚迪发布2022年前三季度业绩预告 10月18日，比亚迪股份有限公司（下称“比亚迪”）发布了2022年前三季度业绩预告。业绩预告期间为2022年1月1日至9月30日，预计业绩同向上升。 發表于：2022/10/18 士兰微拟募资65亿元用于汽车半导体产线建设 近日，半导体龙头企业士兰微(600460)披露再融资预案，65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设。 發表于：2022/10/17 印度 10 月 在印度移动大会上宣布正式推出 5G 服务，2023 年底前推广全国 此前，印度政府曾在推特上公布“国家宽带使命”计划，并表示将于今年10月1日在印度正式推出5G服务，引发了不少网友的关注。然而，近日CNMO了解到，此条推文现已被删除。业内人士表示，印度可能尚未准备好从10月1日开始推出5G服务。 發表于：2022/10/17 我国首个超高海拔光伏实证基地投产 10月14日，我国首个超高海拔光伏实证基地项目——四川甘孜兴川实证光伏电站首批发电单元并网发电，标志着该基地正式投产。 發表于：2022/10/17 再发力风电光伏，国家能源局印发行动计划 据业内消息，国家能源局近日印发《能源碳达峰碳中和标准化提升行动计划》，行动计划的内容中包含完善以光伏、风电为主的可再生能源标准体系，研究建立支撑新型电力系统建设的标准体系，加快完善新型储能标准体系，有力支撑大型风电光伏基地、分布式能源等开发建设、并网运行和消纳利用。 發表于：2022/10/17 老牌IDM也得妥协市场，Intel欲将设计和代工拆分? 据业内消息，因为全球消费电子市场的低迷，老牌IDM公司Intel将陆续从本月开始进行较大规模裁员。Intel公司CEO帕特·基尔辛格自从上任以来不断试图调整公司策略以保证提高利润和产业规划，信息表示Intel将对芯片设计与芯片代工部门进行拆分。 發表于：2022/10/17 <…460461462463464465466467468469…>
