頭條 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新資訊 高通发布HBC近内存计算架构 存储能效是HBM的6倍 6月25日消息，高通在2026投资者日上发布了高带宽计算（High-Bandwidth Compute，HBC）架构，将专用近内存加速器堆叠在LPDDR存储堆栈下方，通过TSV硅通孔技术实现3D堆叠芯片设计。 發表于：2026/6/26 全球首款0.7nm芯片发布 当地时间2026年6月25日，科技巨头IBM正式公布了一项半导体技术重大突破，推出了全球首款小于1纳米（nm）的芯片技术，该技术采用革命性的晶体管架构，制程节点为0.7nm（即7埃米）。这一成就标志着半导体行业在传统芯片尺寸缩小方面取得里程碑式的突破。 發表于：2026/6/26 芯片国产替代品牌深度评测：从替代到超越的技术突围 2026年全球工业以太网市场规模约为105亿美元，中国市场增速领跑全球，年增长率达15%，显著高于全球7.9%的平均水平。 發表于：2026/6/25 《自然》刊文再质疑微软量子计算重大突破 6 月 25 日消息，据路透社报道，科学期刊《自然》最新刊发的一篇评论文章，对微软去年宣称取得的量子计算重大突破提出了新的质疑；微软本月正是基于这项成果对外宣布，将在 2029 年前推出一套可用的量子计算系统。 發表于：2026/6/25 消息称高通正洽谈为字节跳动提供芯片设计服务 6 月 24 日消息，据路透社报道，四位知情人士透露，高通正洽谈为字节跳动提供芯片设计服务。这家美国企业此举意在降低对智能手机市场的依赖，智能手机业务是其最大收入来源。 發表于：2026/6/25 快手芯片公司全国产3D堆叠芯片已流片 6月24日消息，快手拆分芯片团队成立的凌川科技近日完成数亿元A+轮融资，资金将主要用于下一代芯片研发、现有产品SL200的量产扩产及海外市场拓展。凌川科技前身为快手异构计算与芯片事业部，2024年3月正式独立运营，由北京市人工智能基金与快手集团共同发起设立。其下一代芯片已于4月完成流片，采用全国产3D堆叠技术。首款芯片SL200已累计销售近十万颗，部署至多领域互联网企业，覆盖快手99.7%直播转码业务，稳定服务7亿用户，压缩效率较英伟达最新AV1方案提升30%至35%，目前已进入东南亚和南美市场，与多家头部硬件厂商形成联合解决方案。 發表于：2026/6/25 全球榜单双料第一，中科曙光再次登顶IO500 6月24日，在德国汉堡举办的ISC 2026高性能计算大会发布最新IO500榜单，中科曙光ParaStor F9000全闪存储系统在生产型全节点和10节点榜单中实现双榜第一，再次证明国产高端存储性能达到全球领先水平。 發表于：2026/6/25 全球首款后量子密码移动安全芯片诞生 6月25日消息，据媒体报道，意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布，正式推出全球首款集成后量子密码（PQC）技术的移动安全芯片——ST54M。 發表于：2026/6/25 全球TOP500超级计算机中400多台采用英伟达技术 6 月 23 日消息，英伟达官方今日发布博客称，根据本周在德国汉堡举行的 ISC 高性能大会最新排名，英伟达技术为全球 500 台最快超级计算机中的 400 多台提供支持 —— 占 TOP500 的 81%。 發表于：2026/6/24 48名中国开发者联名举报苹果 据每日经济新闻报道，6月22日，48位在中国市场分发iOS应用的中小开发者联名向国家市场监督管理总局提交《关于苹果公司滥用中国市场垄断地位的开发者联名举报信》，指控苹果在中国市场存在限定交易、差别待遇、搭售及不公平高价等行为，并要求苹果开放第三方应用分发、应用内第三方支付、外链支付渠道。 發表于：2026/6/24 <12345678910…>
