頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 消息称OpenAI正联手博通和台积电打造自研芯片 10月30日消息，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI 正携手 Broadcom 和台积电开发首款自研 AI 芯片，并在英伟达芯片的基础上增添 AMD 芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。 發表于：2024/10/30 Intel第一份分解式GPU设计专利曝光 10月29日消息，Intel首款采用Chiplets（芯粒）设计的桌面处理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S全球首发之后，其第一份“分解式”GPU设计专利也随之曝光。 本月早些时候，Intel申请了一份分解式GPU架构的专利，这可能是第一个具有逻辑小芯片的商业GPU架构。 發表于：2024/10/29 报道称美议员敦促审查中国硅光技术可能带来的威胁 北京时间10月29日消息 路透社近日报道称，一个由美国两党议员组成的团体敦促美国商务部审查中国开发硅光子技术对美国国家安全造成的威胁。硅光是一个快速发展的领域，可以加速人工智能的发展 硅光子的核心是依靠光，而不是电信号在计算机系统内部传输信息，可用于连接数以万计计算机芯片的人工智能系统。 發表于：2024/10/29 一文解开远山氮化镓功率器件实现耐高压的秘密 针对远山半导体D-Mode GaN HEMT器件的测试样品,广电计量完成了一系列静态和动态的参数测试。测试结果显示,远山半导体DFN封装形式的Gan HEMT器件通过了1200V高耐压测试,并且展现出了极低的界面电容、优良的热阻和极快的开关速度,同时克服了氮化镓器件容易发生的电流崩塌问题。各项性能指标均达到行业领先水平,意味着其产品在性能、质量和可靠性方面具备优势,有更强的市场竞争力。 發表于：2024/10/29 2024年全球芯片市场将达6298亿美元 10月29日，根据市场研究公司 Gartner 的最新数据显示，在人工智能需求的推动下，全球芯片市场将在 2024 年达到 6298 亿美元，同比增长18.8%，高于其一年前预测是16.8%的增长率。不过，Gartner将其对2025年的预测，从同比增长15.5%下调至13.8%，因此明年市场总量将达到 7167 亿美元。 發表于：2024/10/29 中国专家将牵头制定抗量子攻击的通信网络安全协议设计指南 10 月 28 日消息，据新华社今日报道，近日在瑞典斯德哥尔摩举行的 ISO / IEC JTC1 / SC6（系统间远程通信和信息交换）会议上，中国专家就如何设计抗量子攻击的通信网络安全协议提交提案并获会议一致通过，会议决议成立预备工作项目，由中国专家牵头推进制定协议设计指南。 报道称，此次我国针对协议设计问题提交提案，将促进全球数据通信系统更平稳地从传统密码算法时代过渡到后量子密码算法时代，避免量子计算机给现有使用传统公钥密钥体系的通信系统带来较大安全威胁。据悉，WAPI 产业联盟参加了提案论证，西电捷通公司是提案的主要技术贡献者。 量子时代到来后，现有通信网络安全协议变得不再安全。随着量子计算的发展，全球基于传统密码算法的通信协议和系统皆面临颠覆性挑战。IT 之家从报道中获悉，虽然可商用量子计算机的发布尚无确切时间表，但其给全球网络空间带来的挑战已经切实存在，目前已有攻击者开始收集和存储一些重要数据，留待未来使用量子计算机进行破解以获取重要信息。 發表于：2024/10/29 中兴通讯发布新支点车用操作系统 10 月 28 日消息，中兴通讯今日宣布，公司在 2024 世界智能网联汽车大会期间正式发布新支点车用操作系统，将以芯片 + OS 基础能力为核心，国产化为合作点，助力各大车企转型升级。 發表于：2024/10/29 Linux之父怒斥AI泡沫 在维也纳举行的开源峰会上，Linux之父林纳斯·托瓦兹（Linus Torvalds）对当前人工智能行业的炒作现象表达了不满。 他以坦率著称，此次也不例外，将AI行业的现状总结为“90%是市场营销，只有10%是现实”。 發表于：2024/10/29 高通揭开ARM失去创新力的遮羞布 高通揭开遮羞布，ARM已失去创新力，垄断地位被动摇 發表于：2024/10/29 英特尔底是否分拆只能由美国政府说了算 10月29日 在长达30年时间里，英特尔一直是全球市值最高的半导体企业，是美国的工业明珠，但现在英特尔帝国摇摇欲坠。如果有企业愿意冒险，完全可以收购英特尔。如果真的被收购，英特尔的工厂、设计师、专利何去何从？这是一个大问题。 發表于：2024/10/29 <…184185186187188189190191192193…>
