人工智能相關文章 英伟达下一代人工智能GPU架构Rubin曝光 性能跨时代飞跃！英伟达下一代架构“Rubin”曝光：台积电3nm、HBM4内存 發表于：2024/5/11 日本联合研究团队发布Fugaku-LLM大模型 5 月 11 日消息，由多方企业和机构组成的日本联合研究团队昨日发布了 Fugaku-LLM大模型。该模型的最大特色就是其是在 Arm 架构超算“富岳”上训练的。 Fugaku-LLM 模型的开发于 2023 年 5 月启动，初期参与方包括富岳超算所有者富士通、东京工业大学、日本东北大学和日本理化学研究所（理研）。 而在 2023 年 8 月，另外三家合作方 —— 名古屋大学、CyberAgent（也是游戏企业 Cygames 的母公司）和 HPC-AI 领域创企 Kotoba Technologies 也加入了该模型研发计划。 發表于：2024/5/11 美国会新法案将管制AI大模型出口 开源的也不让用 美国会新法案将管制AI大模型出口 开源的也不让用 發表于：2024/5/10 技术行业调研揭示： 企业推动人工智能和可持续发展的期望与合理规划之间存在脱节 瑞士沙夫豪森 – 2024年4月30日– 全球技术行业的企业高管与工程师对人工智能 （以下简称“AI”） 和广义的可持续发展持乐观态度；但他们仍不确定所在企业推进AI和可持续发展的最佳路径。 發表于：2024/5/9 Optiver使用AMD企业级产品组合赋能数据中心现代化 AMD凭借强大、创新且成熟的解决方案组合助力企业级客户应对当今的种种挑战。Optiver展现了AMD计算产品组合的领导力，其中由多个独立设备协作所组成的智能解决方案还能优于其各部分之和，为公司和客户带来无与伦比的价值。 發表于：2024/5/9 FPGA是实现敏捷、安全的工业4.0发展的关键 到2028年，全球工业4.0市场规模预计将超过2790亿美元，复合年增长率为16.3%。虽然开发商和制造商对这种高速增长已经习以为常，但其影响才刚刚开始显现。通过结合云计算、物联网（IoT）和人工智能（AI）的能力，工业4.0将在未来几年继续提升制造业的数字化、自动化和互连计算水平，推动更多企业拥抱第四次工业革命。 發表于：2024/5/9 美光率先出货用于 AI 数据中心的关键内存产品 美光再创行业里程碑，率先验证并出货 128GB DDR5 32Gb 服务器 DRAM，满足内存密集型生成式 AI 应用对速率和容量的严苛要求 發表于：2024/5/9 阿里云通义千问2.5大模型发布 5 月 9 日消息，在今日上午的阿里云 AI 智领者峰会-北京站活动中，通义千问 2.5 大模型发布，号称多项能力赶超 GPT-4。 据阿里云官方介绍，通义大模型通过阿里云服务企业超 9 万，通义开源模型累计下载量突破 700 万。通义落地应用进程加速，现已进入 PC、手机、汽车等领域。 在活动现场，阿里云正式发布通义千问 2.5，号称“能力升级，全面赶超 GPT-4”，在中文语境下，文本理解、文本生成、知识问答 & 生活建议、闲聊 & 对话和安全风险等多项能力上赶超 GPT-4。 此外，通义千问 2.5 相比通义千问 2.1 有多项能力提升，理解能力提升 9%，逻辑推理提升 16%，指令遵循提升 19%，代码能力提升 10%。 發表于：2024/5/9 联发科天玑9300+再续全大核传奇 联发科隆重发布了备受瞩目的旗舰5G生成式AI移动平台——天玑9300+。作为联发科旗舰芯片系列的新成员，天玑9300+继承了全大核架构与卓越的生成式AI能力，并为生成式AI手机提供了坚实的硬件支撑。值得一提的是，天玑9300+在行业内率先实现了端侧的Speculative Decoding AI推测解码加速技术，无疑是行业的一次重大突破。同时，该平台在网络速度与能效方面也进行了全面优化，为玩家们带来了前所未有的游戏体验。 發表于：2024/5/9 香港大学开源图基础大模型OpenGraph 港大开源图基础大模型OpenGraph:强泛化能力，前向传播预测新数据 發表于：2024/5/9 谷歌DeepMind推出新一代药物研发AI模型AlphaFold 3 里程碑式突破！谷歌DeepMind推出新一代药物研发AI模型AlphaFold 3 發表于：2024/5/9 马斯克：SpaceX不使用AI 在太空探索领域几乎没用 5月7日消息，据媒体报道，在一次访谈中，SpaceX CEO埃隆·马斯克被问及人工智能是否会加速他在太空探索方面的努力，他表示：“还没看到它有什么用。” 马斯克称：“奇怪的是，太空探索几乎没有使用人工智能。所以SpaceX基本上没有使用人工智能，Starlink也没有使用人工智能，我并不反对使用它。” 發表于：2024/5/8 特斯拉有望在华测试无人驾驶出租车：但FSD落地尚需时间 特斯拉有望在华测试无人驾驶出租车：但FSD落地尚需时间 發表于：2024/5/8 英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在明年四季度量产 郭明錤：英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在明年四季度量产 發表于：2024/5/8 苹果被曝自研数据中心AI芯片，内部代号ACDC 苹果被曝自研数据中心AI芯片，内部代号ACDC 發表于：2024/5/8 <…170171172173174175176177178179…>
