人工智能相關文章 中兴通讯首发网络安全大模型5G应用方案 近日，大湾区网络安全大会举办期间，中兴通讯业界首发网络安全大模型5G应用方案，通过智能化的方式，为5G网络提供综合性AI安全解决方案，实现对5G网络精准的安全监控、高效的安全防护与智能的安全运营。 發表于：2024/11/22 Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载 中国北京，2024年11月13日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS ）今日宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP，凭借广泛的生态系统支持，扩展了其在HBM IP领域的市场领导地位。这一全新解决方案支持HBM4设备的高级功能集， 使设计人员能够应对下一代AI加速器和图形处理器（GPU）对内存带宽所提出的苛刻需求。 發表于：2024/11/22 Arm Tech Symposia 年度技术大会顺利收官 一年一度的 Arm Tech Symposia 年度技术大会本周在上海、深圳圆满结束，同时也宣告了这场在亚太五大城市巡回举办的盛会就此完美收官。大会以 “让我们携手重塑未来” 为主题，在上海和深圳两站，带来了 4 场主题演讲、4 场深度对话、13 场生态伙伴技术演讲、33 场 Arm 专题技术演讲及 2 场开发者工作坊，吸引了超过 3,500 位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，共同探讨基于 Arm 技术的前沿创新和人工智能 （AI） 发展趋势。 發表于：2024/11/22 意法半导体Web工具配合智能传感器加快AIoT项目落地 2024 年 11 月 19 日，中国——意法半导体新推出了一款基于网络的工具 ST AIoT Craft，该工具可以简化在意法半导体智能 MEMS 传感器的机器学习内核 （MLC）上开发节点到云端的 AIoT（物联网人工智能）项目以及相关网络配置。 發表于：2024/11/21 Arm Tech Symposia 年度技术大会：诠释面向 AI 的三大支柱，与生态伙伴携手重塑未来 Arm Tech Symposia 年度技术大会今日在上海举行。作为 Arm 一年一度的技术盛会，本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题，吸引了近 2,000 位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，会中聚焦生成式人工智能 （AI）、边缘 AI、大语言模型 （LLM）、芯粒 （Chiplet） 技术、AI 基础设施、智能驾驶等前沿科技，旨在推动 AI 技术在 Arm 生态系统中展开进一步的交流与合作。 發表于：2024/11/21 瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM完整内存接口芯片组解决方案 2024 年 11 月 20 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块（MRDIMM）的完整内存接口芯片组解决方案。 發表于：2024/11/21 马斯克将所有AI服务器订单由超微电脑转向戴尔 11月19日消息，据外媒UDN报道，埃隆·马斯克 （Elon Musk） 的人工智能初创公司 xAI 已将其所有AI服务器订单从陷入困境的超微电脑（Supermicro）转移到了戴尔，总价值约60亿美元。报道称，戴尔受益于该订单，将有望成为最大的服务器制造商之一，它的供应商英业达（Inventec）和纬创资通（Wistron）也将从中受益。这对于身处会计欺诈及退市危机当中的超微电脑又将是一次毁灭性打击。 發表于：2024/11/21 北电数智“北京数字经济算力中心” 让算力更普惠 时代的发展变革总伴随着科技与产业的升级优化，智能算力作为发展新质生产力、促进数字经济发展、提升社会效率与国家安全的关键锚点，具有重要的战略意义和必要性。由北京市统筹布局、北京电子数智科技有限责任公司（以下简称：北电数智）规划设计并建设运营的北京数字经济算力中心正在全速构建中，该项目利用存量厂房建设全栈国产化AI算力基础设施与生态，为国内企业提供高质、高效及高性价比的智能算力服务，助推千行百业以AI技术引领业务创新。 北京数字经济算力中心位于朝阳区酒仙桥核心地带，项目占地1.7万平方米，地上建筑规模为3.5万平方米，共设3600个智能算力机柜，将集成算力基础设施、可信数据空间、AI算力展示、创新孵化与协作空间、科技广场等功能于一体，达产后可实现1000PFLOPS智能算力供给，为各领域的智能化升级提供助力。以“AI工厂”为核心理念，北京数字经济算力中心将实现算力中心平台化和平台算力服务化，全力推动精细化运维下的算力普惠与人工智能技术的多维度应用落地。 發表于：2024/11/21 莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线 2024年11月12日 --- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用。MBX系列采用了下一代热电材料和先进的自动化工艺，可为TO-Can、TOSA和Butterfly封装等应用中使用的TEC提供标准和客制化选项。其中的创新设计之一是可实现更紧凑的外形尺寸，最小的型号仅为1.5 x 1.1mm，厚度薄至0.65mm，在特定的空间限制下仍可确保以尽量低的功耗实现更搞的制冷性能。 發表于：2024/11/20 贸泽开售适用于AI和机器学习应用的AMD Versal AI Edge VEK280评估套件 2024年11月19日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应AMD全新Versal™ AI Edge VEK280评估套件。Versal AI Edge VEK280评估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自适应SoC，该系列套件可帮助开发人员快速迭代其传感器融合和AI算法，用于工业、视觉、医疗保健、汽车和科学领域的机器学习 （ML） 推理应用。 發表于：2024/11/20 工业峰会2024激发创新，推动智能能源技术发展 工业峰会2024 于2024年10月29日在中国深圳圆满落幕，大会展出了150多个应用解决方案，举办了28场关于电机控制、电源和能源、自动化的会议，并展示了ST的技术产品。针对那些无法亲临峰会现场的人，ST还组织了40多场独特的网络直播，以触达更广泛的观众，使更多的人能够观看峰会。正如与会者将看到的那样，因为本届峰会聚焦智能能源，ST必须让工业峰会2024触达更多的工程师和决策者。气候变化对电力电子产品提出更高的能效要求，同时，数据中心、可再生能源，以及供暖和制冷的新消费趋势也需要创新技术。 發表于：2024/11/19 Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署 为了帮助开发人员构建人工智能（AI）驱动的传感器处理系统，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了支持NVIDIA Holoscan 传感器处理平台的PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接器。 發表于：2024/11/18 ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法 荷兰菲尔德霍芬，2024年11月14日——在今日举办的2024 年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440 亿至 600 亿欧元，毛利率约为56%至 60%。 發表于：2024/11/18 Arm：以高效计算平台为核心，内外协力共筑可持续未来 人工智能 （AI）、云计算和边缘计算等技术的发展正推动着各行各业的创新升级，这一过程也伴随着对计算资源需求的急剧增加，引发能源消耗和环境影响的新挑战。如数据中心领域，服务器、存储设备和网络设备等在执行 AI 训练和推理任务时需要消耗大量电力。又如智能终端领域，随着 AI 手机、AI PC 等设备中大模型的部署和应用，这些设备的能耗也随之上升。 發表于：2024/11/18 艾迈斯欧司朗Belago红外LED 中国 上海，2024年11月14日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，与国内领先的多行业三维视觉方案提供商超节点创新科技（Supernode）双方联合推出采用艾迈斯欧司朗先进Belago红外LED的家用扫地机器人解决方案。这一合作大幅提升了机器人的视觉识别能力，为家庭清洁及工业服务机器人领域带来了革命性的进步。 發表于：2024/11/18 <…134135136137138139140141142143…>
