人工智能相關(guān)文章 e络盟扩展产品组合 强化工业产品类别 中国上海，2025 年 2月20日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩展了其工业和维护、维修和运营 （MRO） 产品范围，以确保客户能够从行业领先的供应商处获得各种产品和解决方案。 發(fā)表于：2025/2/24 展望2025：人工智能将改变数据中心建设的方式 回望2024，人工智能（AI）对行业产生的影响显露无疑。去年，数据中心对AI计算的需求呈指数级增长，这将促使行业采用更高效的流程，加快构建速度，并更具创造性地解决问题。如今看来，这一预测不仅成真，而且实际趋势比我们当初预想的还要显著。2025年，行业对更高效战略的需求已经十分明显。目前，有一些重大的举措和雄心勃勃的计划已经成形，数据中心建设的变革将助力云计算继续进阶。 發(fā)表于：2025/2/24 DeepSeek今日启动开源周 2月24日消息，据报道，DeepSeek宣布启动“开源周”，首个开源的代码库为Flash MLA。 这是一个针对Hopper GPU优化的高效MLA解码内核，专为处理可变长度序列而设计，目前已投入实际生产应用。 發(fā)表于：2025/2/24 龙芯DeepSeek大模型推理一体机发布 2 月 23 日消息，据龙芯安徽公众号，龙芯中科成功发布基于 DeepSeek 大模型的软硬全栈推理一体机。产品基于龙芯自主指令系统架构（LoongArch）3C5000 处理器，搭载太初元碁 T100 加速卡，支持 DeepSeek 全系大模型及其它主流大模型。 發(fā)表于：2025/2/24 超20家央企接入DeepSeek 2 月 24 日消息，据经济参考报报道，近来，国资央企“牵手”DeepSeek 已成为一股新风潮。据不完全统计，目前有超 20 家央企接入 DeepSeek，涉及能源、通信、汽车、金融、建筑等多个领域。 發(fā)表于：2025/2/24 DeepSeek超越150万模型成全球最受欢迎开源大模型 2月24日消息，今天凌晨3点，全球最大开源平台之一huggingface联合创始人兼首席执行官Clement Delangue发布了最新数据：中国开源大模型DeepSeek-R1在150万模型中，成为该平台最受欢迎的开源大模型，点赞超过1万。 前不久，Clement还特意发文恭喜DeepSeek-R1的下载量超过1000万次，同样创造了huggingface平台有史以来最受欢迎的模型。 發(fā)表于：2025/2/24 Arm Ethos-U85 NPU：利用小语言模型在边缘侧实现生成式 AI 随着人工智能 （AI） 的演进，利用小语言模型 （SLM） 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型，凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性，赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。 發(fā)表于：2025/2/23 意法半导体为数据中心和AI集群带来更高性能的云光互连技术 2025 年 2 月 20 日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出了新一代专有硅光技术，为数据中心和 AI 集群带来性能更高的光互连解决方案。随着 AI 计算需求的指数级增长，计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑战。意法半导体新推出的硅光技术和新一代 BiCMOS 技术可以帮助云计算服务商和光模块厂商克服这些挑战。计划从 2025 年下半年开始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模块将逐步提升产量。 發(fā)表于：2025/2/23 昆仑芯单机可部署满血版DeepSeek R1 昆仑芯作为国产高性能AI芯片,是国内率先支持单机部署满血版DeepSeek R1的国产芯,率先支持 8bit 推理,可提供精度无损的推理服务,单机8卡配置便可实现 2437 tokens/s 吞吐,在性能、功耗和部署灵活性上达到行业领先水平,满足轻量化与极致效价比需求,业界价格最低! 發(fā)表于：2025/2/21 “消失”的日本人形机器人 在这一波人形机器人浪潮里，我们似乎鲜少听到有关日本的声音。 近期，摩根士丹利发布研报《Humanoid 100》，对全球人形机器人产业链100家核心上市公司进行梳理，从总体数量分布来看： 中国占35家，美国和加拿大占35家，亚太其他地区占18家，欧洲、中东和非洲地区占12家 （主要为欧洲企业） 。 曾以“机器人王国”自诩的日本，却在其中“销声匿迹”，它和韩国一起被打包在本就倒数的“亚太地区”的统计口径之中。 發(fā)表于：2025/2/21 传苹果公司重启造车计划 传苹果公司重启造车计划，新技术可大幅缩短智驾开发成本和时间 發(fā)表于：2025/2/21 FPGA和数据溯源保障AI安全 数据几乎支撑着当今世界的方方面面，而生成、处理、共享或以其他方式处理的数据量也在逐年增加。据估计，全球90%的数据都是在过去两年中产生的，超过80%的组织预计将在2025年管理ZB级别的数据，仅在2024年就会产生了147 ZB数据。从这个角度看，如果一粒米是一个字节，那么一ZB的米就可以覆盖整个地球表面几米厚。 發(fā)表于：2025/2/21 思特威SmartGS™-2 Plus系列CMOS图像传感器产品 随着人工智能、机器学习及传感器技术的不断升级，机器人产业进入了高速发展阶段。智能机器人的应用领域与功能正在不断拓展，具身机器人、机器狗、无人机、工业机械臂等等越来越多不同形态的智能机器人出现在人们的日常生活当中。从家务辅助，到医疗配送再到农业自动化，智能机器人已经在家居、医疗、农业、救援等多元领域发挥了重要作用。 發(fā)表于：2025/2/21 在低功耗MCU上实现人工智能和机器学习 人工智能（AI）和机器学习（ML）技术不仅正在快速发展，还逐渐被创新性地应用于低功耗的微控制器（MCU）中，从而实现边缘AI/ML解决方案。这些MCU是许多嵌入式系统不可或缺的一部分，凭借其成本效益、高能效以及可靠的性能，现在能够支持AI/ML应用。这种集成化在可穿戴电子产品、智能家居设备和工业自动化等应用领域中，从AI/ML功能中获得的效益尤为显著。具备AI优化功能的MCU和TinyML的兴起（专注于在小型、低功耗设备上运行ML模型），体现了这一领域的进步。TinyML对于直接在设备上实现智能决策、促进实时处理和减少延迟至关重要，特别是在连接有限或无连接的环境中。 發(fā)表于：2025/2/21 英伟达与美国机构发布生物学领域最大AI模型 Evo 2 英伟达与美国机构发布生物学领域最大AI模型 Evo 2：机器可用核苷酸语言“思考” 發(fā)表于：2025/2/21 <…116117118119120121122123124125…>
