頭條 Wi-Fi与机器学习结合的综合分析 系统性地分析了当前AI/ML在Wi-Fi领域的技术研究和应用情况。首先对Wi-Fi技术特征以及发展趋势所带来的复杂度进行阐述。然后提出机器学习对优化Wi-Fi网络参数的必要性，以及综合介绍和分析AI/ML在提升Wi-Fi性能和用户体验的研究及可行性，并对IEEE 802.11 AI/ML兴趣组四个具体的AI/ML用例进行说明和评估。接着探讨和建议Wi-Fi与AI/ML相结合的系统设计框架，以及相应的基本用例分析。最后对Wi-Fi与AI/ML结合的技术挑战和行业发展做了归纳和总结。 最新視頻 【视频】WEBENCH Visualizer概述 WEBENCH Visualizer基于单电源设计工具WEBENCH电源设计器而构建。WEBENCH Visualizer利用该电源设计器实现了多种不同的设计，使用户可预先查看输入内容的最佳可视化效果。 發(fā)表于：2013/7/18 【视频】电源设计小贴士50：铝电解电容器常见缺陷的规避方法 因其低成本的特点，铝电解电容器一直都是电源的常用选择。但是，它们寿命有限，且易受高温和低温极端条件的影响。铝电解电容器在浸透电解液的纸片两面放置金属薄片。这种电解液会在电容器寿命期间蒸发，从而改变其电气属性。如果电容器失效，其会出现剧烈的反应：电容器中形成压力，迫使它释放出易燃、腐蚀性气体 發(fā)表于：2013/7/18 【视频】电源设计小贴士49：多层陶瓷电容器常见小缺陷的规避方法 因其小尺寸、低等效串联电阻(ESR)、低成本、高可靠性和高纹波电流能力，多层陶瓷 (MLC) 电容器在电源电子产品中变得极为普遍。一般而言，它们用在电解质电容器 leiu 中，以增强系统性能。相比使用电解电容器铝氧化绝缘材料时相对介电常数为 10 的电解质，MLC 电容器拥有高相对介电常数材料 (2000-3000) 的优势。这一差异很重要，因为电容直接与介电常数相关。在电解质的正端，设置板间隔的氧化铝厚度小于陶瓷材料，从而带来更高的电容密度。 發(fā)表于：2013/7/18 【视频】2013 TI制胜解决方案（二）：高输入电压、低噪音电源解决方案 该方案主要面向医疗、车载以及工业等对噪音敏感的领域。 發(fā)表于：2013/7/5 【视频】2013 TI制胜解决方案（四）：视频格式转换器解决方案 视频格式转换器解决方案TI 为您提供了一款适用于格式转换器的全面型解决方案，其中包括千兆位以太网和 SDI 输入、具有三通道 HD 视频编码器和支持业界标准视频格式与接口的 GHz ARM® 内核高性能处理器、以及 SDI、HDMI 监视器输出。该方案面向全高清 (HD) 视频信号通路，满足不断增加的高速格式转换需求，以业内领先的技术为您的产品赢得市场竞争优势。 發(fā)表于：2013/7/4 【视频】2013 TI制胜解决方案（三）：振动传感器解决方案 低功耗、高性能振动传感器解决方案唯有 TI 能够提供面向振动传感器的完整端到端解决方案，其采用了高速、高分辨率 ΔΣ 转换器，超低失真、全差分高精度 ADC 驱动器，包括了信号调节和 DSP。此项优势可减少器件数量、最大限度地压缩客户的产品设计工作量、并为客户提供一种面向整体设计的一站式服务。 發(fā)表于：2013/7/4 【视频】2013 TI制胜解决方案（一）：4-20mA输出的现场变送器和智能传感器方案 德州仪器具有集成DAC和4-20mA输出的驱动器，以及超低功耗的微控制器MSP430。这些芯片能让你进行更低成本、更低功耗的传感器方案设计。 發(fā)表于：2013/7/4 【视频】Modelsim Quartus II入门 Modelsim Quartus II入门 發(fā)表于：2013/7/3 Stellaris LaunchPad入门讲座第一课——Stellaris LM4F系列产品简介 欢迎参加 Stellaris EK-LM4F120XL LaunchPad 入门讲座的在线培训。本次的在线培训将分为多个部分，包括视频讲解和实际的调试操作。第一课介绍了 TI 的 Stellaris LM4F 系列微控制器及其外设和工具。在本章中，您将了解 Stellaris 线路图以及更多的 TI 嵌入式处理器产品系列。同时，您还将了解该器件的架构和特性以及 LaunchPad 板的设计。本视频为第二部分。 發(fā)表于：2013/4/27 Stellaris LaunchPad入门讲座第一课——LM4F120XL 欢迎参加 Stellaris EK-LM4F120XL LaunchPad 入门讲座的在线培训。本次的在线培训将分为多个部分，包括视频讲解和实际的调试操作。第一课介绍了 TI 的 Stellaris LM4F 系列微控制器及其外设和工具。在本章中，您将了解 Stellaris 线路图以及更多的 TI 嵌入式处理器产品系列。同时，您还将了解该器件的架构和特性以及 LaunchPad 板的设计。本视频为第一部分。 發(fā)表于：2013/4/27 <…39404142434445464748…>
